[发明专利]制造电子组装的方法和设备,采用该方法或在该设备中制造的电子组装有效
| 申请号: | 200980149976.2 | 申请日: | 2009-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN102272909A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
| 发明(设计)人: | 迈克尔·马克思·穆勒;荷尔弗里德·扎贝尔;汉斯·皮得·孟瑟 | 申请(专利权)人: | 米尔鲍尔股份公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;G06K19/077;H01L21/98 |
| 代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 高占元 |
| 地址: | 德国9342*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | 一种生产具有至少一个电子元件和一个载体的电子模块的方法具有以下步骤:在载体上提供适合于对准其上的电子元件的结构以便电子元件相对于该结构可以占据希望的目标位置;该结构表面覆盖有材料以形成至少部分适合于接收所述电子元件的液体的弯月面;在电子元件的传送点提供多个电子元件的贮存;具有所述结构的载体至少移动至传送点对面附近;该传送点无接触地传送所述元件中的一个;而在载体上的所述结构在传送点附近移动经过,以便在自由运动的阶段后,电子元件至少部分接触所述材料;具有该结构的载体移动至下游处理点,而电子元件在液体的弯月面上使其自身与该结构对准并占据它的目标位置。 | ||
| 搜索关键词: | 制造 电子 组装 方法 设备 采用 | ||
【主权项】:
一种生产具有至少一个电子元件(B)和一个载体(T)的电子模块的方法,其特征在于,包括以下步骤:(a)在所述载体(T)上提供适合于对准其上的电子元件(B)的结构(S),以便所述电子元件(B)可以相对于所述结构(S)占据希望的目标位置;(b)这一结构(S)表面覆盖有材料(F)以形成液体的弯月面(M),所述液体的弯月面(M)至少部分适合于接收所述电子元件(B);(c)在所述电子元件(B)的传送点(A)提供多个电子元件(B)的贮存;(d)具有所述结构(S)的载体(T)至少移动至所述传送点(A)对面附近;(e)在所述传送点(A)无接触地传送所述电子元件(B)中的一个,而所述载体(T)上的所述结构(S)在所述传送点(A)附近,以便在自由运动的阶段后所述电子元件(B)至少部分接触所述材料(F);以及(f)具有所述结构(S)的所述载体(T)移动至下游处理点,而电子元件(B)使其自身与所述液体的弯月面(M)上的所述结构(S)对准,并占据它的目标位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





