[发明专利]制造电子组装的方法和设备，采用该方法或在该设备中制造的电子组装

权利要求书

1.一种生产具有至少一个电子元件(B)和一个载体(T)的电子模块的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)在所述载体(T)上提供适合于对准其上的电子元件(B)的结构(S)，以便所述电子元件(B)可以相对于所述结构(S)占据希望的目标位置；

(b)这一结构(S)表面覆盖有材料(F)以形成液体的弯月面(M)，所述液体的弯月面(M)至少部分适合于接收所述电子元件(B)；

(c)在所述电子元件(B)的传送点(A)提供多个电子元件(B)的贮存；

(d)具有所述结构(S)的载体(T)至少移动至所述传送点(A)对面附近；

(e)在所述传送点(A)无接触地传送所述电子元件(B)中的一个，而所述载体(T)上的所述结构(S)在所述传送点(A)附近，以便在自由运动的阶段后所述电子元件(B)至少部分接触所述材料(F)；以及

(f)具有所述结构(S)的所述载体(T)移动至下游处理点，而电子元件(B)使其自身与所述液体的弯月面(M)上的所述结构(S)对准，并占据它的目标位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将具有多个载体(T)的输送带(TB)连续移动至所述电子元件(B)的传送点(A)对面附近并离开那里，每个所述多个载体(T)具有所述结构(S)，或者输送带(TB)与多个载体(T)步调一致地移动至所述电子元件(B)的传送点(A)对面附近并离开那里，每个所述多个载体(T)具有所述结构(S)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述结构(S)

(a)通过将材料涂敷于所述载体(T)的表面或通过从所述载体(T)的表面移除材料在所述载体(T)上形成，和/或

(b)所述结构(S)的形状适应于所述电子元件(B)的轮廓，和/或

(c)在一维或多维空间中相对于所述结构的位置和/或在一个或多个方向上相对于所述结构的方位固定所述电子元件(B)的目标位置。

4.根据前述权利要求中一个权利要求所述的方法，其特征在于，以具有多个子结构的结构的形式在所述载体(T)上提供所述结构以在不同情况下形成液体的弯月面(M)，每个所述子结构划定一区域。

5.根据前述权利要求中一个权利要求所述的方法，其特征在于，所述材料(F)

(a)以相对于结构中凸地形成液体的弯月面的形式，和/或以相对于结构中凸地形成液体的弯月面的量传送至结构，和/或

(b)在随后的处理中，必须至少部分从所述结构(S)移除，或者

(c)所述材料(F)是粘合剂，所述粘合剂至少部分保留在所述结构(S)和所述元件(B)之间，

(d)所述材料(F)是包含焊剂的焊料，必须熔化所述焊料。

6.根据前述权利要求所述的方法，其特征在于，所述材料(F)是包含焊剂和熔化的焊料，其中根据权利要求1所述在具有所述结构(S)的所述载体(T)到达下游处理点前，熔化所述包含焊剂的焊料形成液体的弯月面(M)，以便与液体的弯月面(M)接触的电子元件(B)在所述结构(S)上对准其自身并且占据它的目标位置。

7.根据前述权利要求中一个权利要求所述的方法，其特征在于，所述电子元件(B)是具有金属连接接头(K1、K2、...Kn)的半导体芯片，所述金属连接接头(K1、K2、...Kn)排列在所述半导体芯片的一个侧面或两个相对的侧面上，从传送点(A)传送所述电子元件(B)以使得

(a)具有金属连接接头(K1、K2、...Kn)的侧面面对所述材料(F)，以及没有连接接头(K1、K2、...Kn)的侧面背对所述材料(F)，或者

(b)具有金属连接接头(K1、K2、...Kn)的侧面面对所述材料(F)，以及具有金属连接接头(K1、K2、...Kn)的侧面背对所述材料(F)，或者

(c)至少一个具有金属连接接头(K1、K2、...Kn)的侧面横向朝向所述材料(F)的表面。

8.根据前述权利要求中一个权利要求所述的方法，其特征在于，将所述多个电子元件(B)作为单独的半导体芯片供应给粘附于载体层(C)的传送点(A)，这种情况下，所述单独的半导体芯片粘附于所述载体层(C)面对所述载体(T)的侧面。