[发明专利]制造电子组装的方法和设备，采用该方法或在该设备中制造的电子组装

说明书

技术领域

在此提出生产电子模块的方法。所述方法中，电子元件放置在载体基板(carrier substrate)上。该载体基板可以是柔韧的(flexible)。在此还提出了生产电子模块的设备(device)。最后，还描述了具有载体基板和电子元件的电子模块，例如，所述载体基板由柔韧的箔(foil)基板制成，围绕所述电子元件，在所述电子元件上折叠或设置所述载体基板上或来自所述载体基板的可折叠区域。

背景技术

目前，通过机械工作的夹紧和放置机器人抓取较小的电子元件，比如有源和无源器件，比如具有两个或多个(高达几百个)连接、电阻器、电容器、功率半导体(晶体管、晶闸管、三端双向可控硅开关管)、发光器件(LEDs)等的半导体芯片，并且在合适的配线载体(wiring carrier)上、在多维空间(纵向、横向、角位置等)精确定位以生产电子模块。这些电子元件的自动对准效应通常是不相关的。相反：在目前为止常见的、将元件尽可能精确地放置在它们的组装和接触位置的方法中，自动对准效应是相互干扰的，因此尽可能地避免自动对准。电子元件通常是通过倒装芯片法如加热或加压ACA(各向异性导电粘合剂)或者ACF(各向异性导电箔/薄膜)接触的。但是，生产速度一方面受所需的熔体指数(indexers)的限制，另一方面受到单个元件的放置的限制。同样，由于存在断裂的危险，这样加工极薄的元件非常困难或者报废率高。采用夹紧和放置的机器人处理极薄的元件也很困难。

以前已经讨论过利用在适当的、之前已经放置在配线载体上的液体上的自动对准效应将单个元件放置在配线载体上的可能性。(关于智能系统集成的会议2008，2008年4月8-9日，巴塞罗那，在K.-F.Becker，J.Bauer，G.Mollath，G.Schreck，I.Kolesnik，E.Jung，H.Reichl，J.Lienemann，D.，J.Korvink的报告“无接触设备处理-用于微纳米集成的新组装方法”中)。

JP 2005115916A描述了生产RFID半导体元件的方法，其中RFID芯片通过传统的倒装芯片法机械地安装在载体材料的金属发送机和接收机结构上。然后折叠载体材料。相似的生产RFID半导体元件的方法在Mitsuo Usami的出版物“超小的RFID芯片：μ-芯片”中有所描述，(2004IEEE关于先进系统集成电路的亚太会议(AP-ASIC2004/2004年8月4-5日))。在所述出版物中，公开了一种RFID芯片，在其两侧具有电气连接，且其两侧都被覆盖住了。一方面，将RFID芯片与各向异性的导电薄膜(简称为ACF)的第一薄天线(thin aerial)连接并覆盖各向异性的导电薄膜，形成RFID半导体元件的载体基板。另一方面，将RFID芯片连接到另一薄金属箔的薄天线上并覆盖该另一薄金属箔，折叠该另一薄金属箔以将其固定在ACF的下侧。所以RFID芯片的两个侧面均由薄天线覆盖。由于生产RFID半导体元件需要各向异性导电薄膜和额外的金属箔，构造RFID半导体元件无疑是昂贵的。

DE 19962194A1描述了生产用于发射机应答器(transponder)的可接触的导体回路(conductor loop)的方法，具有以下步骤：用多个线圈在延性基板(ductile substrate)的一侧上形成导体回路。最初导体回路有内端和外端，内端在导体回路的内部、外端在导体回路的外部。通过预设的部件从外端开始延伸导体回路，该预设的部件是相对于所述导体回路向外导向的。在延伸的外端和外端之间折叠基板以使得在折叠后延伸的外端在导体回路内部定义的基板区域之上。

DE 602004007861T2描述了一种生产通信媒介的方法，基层从第一滚筒解开(unwound)，IC芯片焊接(bond)至基层的区域上的每个多路传输和接收天线(reception aerials)，然后基层缠绕到第二个滚筒上。在解开和缠绕基层之间，实施以下步骤：将IC芯片焊接至基层上的每个天线，形成多个排列(arrangement)，其中每个排列具有一个天线和一个IC芯片。分别测试每个排列的通信功率，根据它们的特性对排列进行分类。在毗连的排列间的中间的空间里，在基层上形成矩形的切割区域。通过折叠切割区域越过一个排列覆盖对应于切割区域的毗连排列中的一个。可以从DE 10151657C1，DE 10 2006001885A1和EP 1 1433 78A取得进一步的技术背景。