[发明专利]半导体装置用电连接装置及该电连接装置使用的触头有效

专利信息
申请号: 200980147011.X 申请日: 2009-10-30
公开(公告)号: CN102224641A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 铃木胜己;铃木威之 申请(专利权)人: 山一电机株式会社
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26;H01R33/76
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体装置用电连接装置及该电连接装置使用的触头。能够提高用于与半导体装置接触的插杆的接点的位置精度,并且能够实现与半导体装置稳定地接触。触头由插杆和用于将该插杆保持在其上方的螺旋弹簧单元构成,插杆包括上方接触片、宽幅部和下方接触片,该上方接触片在上端部具有多个接点,该下方接触片具有两个分别在下端部具有接点的接触片,螺旋弹簧单元包括弹簧部和漏斗状的紧密卷绕部分,该紧密卷绕部分包括引入部和在下端部具有接点的细绕部,设置在上方接触片上的多个接点以具有平面分布的方式隔开间隔地配置,设置在下方接触片的两个接触片上的接点能够相对于彼此弹性变形地形成。
搜索关键词: 半导体 装置 用电 连接 使用
【主权项】:
一种触头,其由插杆和螺旋弹簧单元构成,该插杆由金属薄板构成,该螺旋弹簧单元由用于将该插杆保持在该螺旋弹簧之上的金属丝构成,该触头的特征在于,插杆包括:至少一个上方接触片,其在上端部具有至少三个接点;宽幅部,其具有比该上方接触片的宽度大的宽度;至少一个下方接触片,其具有比该宽幅部的宽度小的宽度,且具有两个分别在下端部具有接点的接触片,螺旋弹簧单元包括:弹簧部,其能够沿上下方向伸缩自如地弹性变形;漏斗状的紧密卷绕部分,其包括引入部和细绕部,该细绕部在下端部具有接点,且设定该细绕部的外径小于上述弹簧部的外径,设定该细绕部的内径小于上述弹簧部的内径;设置在上述至少一个上方接触片上的上述至少三个接点以平面分布的方式隔开间隔地配置;设置在上述至少一个下方接触片的上述两个接触片上的上述两个接点以相面对的方式隔开间隔地配置,且该两个接点能相对于彼此弹性变形,该两个接点的间隔设定为比上述弹簧部的内径小且比上述细绕部的内径大;上述插杆被向下方按下时,上述螺旋弹簧单元的弹簧部被压缩,上述下方接触片的上述两个接点与上述细绕部的内周面弹性接触。
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