[发明专利]半导体装置用电连接装置及该电连接装置使用的触头

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将半导体晶圆、裸芯片(bare chip)、集成电路封装体、液晶显示面板等作为第一被接触物的半导体装置与作为第二被接触物的布线基板之间电连接从而进行电测试的半导体装置用电连接装置和该电连接装置使用的触头(contact)。

背景技术

在半导体晶圆、裸芯片、集成电路封装体(也叫“IC封装体”)、液晶显示面板(也叫“LCD面板”)等半导体装置的制造工序中，为了检查该半导体装置是否存在不良，能进行各种试验。作为这些试验中的1种，公知的检查有，将测试信号发送给作为被检查物的半导体装置而检查半导体装置的电气特性。通常，借助用于电连接被检查物和测试板(test board)那样的布线基板的半导体装置用电连接装置(以下简称为“IC插座”)来进行该种试验。作为该种IC插座，例如公知日本特开2004-152495号公报(专利文献1)公开的IC插座。

专利文献1：日本特开2004-152495号公报

在专利文献1公开的IC插座中，使用具有插杆和螺旋弹簧的触头，利用冲压加工将金属薄板冲裁成规定形状而形成该插杆，该螺旋弹簧用于对该插杆弹性施力。插杆以能够在形成于构成IC插座的插座基板的绝缘基板内的具有小径部和大径部的通孔内上下移动的方式收容在该通孔内。另外，插杆具有用于与半导体装置的(通常形成为焊锡球)外部接点接触的端子部，该插杆以其端子部顶端自通孔向上方突出的方式收容在通孔内。

但是，如专利文献1所公开的那样，构成触头的插杆只是利用冲压加工将金属薄板冲裁成规定形状而形成的。因而，该插杆形成为平板状，不具有能限制板厚方向的构造。而且，用于与作为被接触物的半导体装置接触的端子部也是以与该半导体装置的对应外部接点在两处接触的方式形成。

由于构成触头的插杆形成为上述那样，因此其容易相对于形成于构成IC插座的绝缘基板内的通孔倾斜，从而插杆的端子部的位置精度不稳定。即，当搭载在IC插座上的半导体装置与触头接触时，触头的插杆在倾斜的状态下被按压，从而压缩用于支承该插杆的螺旋弹簧。在该情况下，由于插杆是倾斜的，所以插杆的端子部与半导体装置的外部接点的接触位置可能不稳定。因此，当未在规定的接触位置接触的情况下，触头的位移量不足，可能不能在端子部与外部接点之间获得规定的接触压力。由此，与本来应能获得正常结果的IC封装体的电气特性相关的检查结果将变为不良，使得IC封装体的成品率下降。

另外，例如在作为被接触物的半导体装置是BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)型IC封装体的情况下，由于插杆相对于通孔倾斜，所以插杆的端子部可能与IC封装体的作为外部接点的球状端子(也叫“焊锡球”)的侧面接触。由于这种插杆与焊锡球的侧面接触，也可能在该焊锡球的侧面留下插杆的接触划痕。由于焊锡球的侧面带有插杆的接触划痕，所以在半导体装置的外观检查中将本来应能被判定为正常的IC封装体判定为不良，在该情况下，也会使IC封装体的成品率下降。

此外，当在不是规定位置的位置、特别是IC封装体的焊锡球的顶面留下接触划痕的那样的情况下，各焊锡球的高度可能不同。因此，在将IC封装体安装在电子设备上时，可能不能准确地进行安装。

为了防止插杆倾斜，也可以考虑如上述专利文献1启示的那样将绝缘基板的通孔的截面形状形成为矩形。但是，近年来，形成在IC封装体那样的半导体装置上的多个外部接点间的间距趋于微细化，形成矩形的通孔是非常困难的。

发明内容

鉴于上述那样的问题，本发明的目的在于，提供能够提高插杆的用于与作为被接触物的半导体装置接触的端子部的位置精度、且能与半导体装置稳定地接触的半导体装置用电连接装置和该电连接装置使用的触头。