[发明专利]半导体装置用电连接装置及该电连接装置使用的触头有效

专利信息
申请号: 200980147011.X 申请日: 2009-10-30
公开(公告)号: CN102224641A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 铃木胜己;铃木威之 申请(专利权)人: 山一电机株式会社
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26;H01R33/76
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 用电 连接 使用
【权利要求书】:

1.一种触头,其由插杆和螺旋弹簧单元构成,该插杆由金属薄板构成,该螺旋弹簧单元由用于将该插杆保持在该螺旋弹簧之上的金属丝构成,该触头的特征在于,

插杆包括:

至少一个上方接触片,其在上端部具有至少三个接点;

宽幅部,其具有比该上方接触片的宽度大的宽度;

至少一个下方接触片,其具有比该宽幅部的宽度小的宽度,且具有两个分别在下端部具有接点的接触片,

螺旋弹簧单元包括:

弹簧部,其能够沿上下方向伸缩自如地弹性变形;

漏斗状的紧密卷绕部分,其包括引入部和细绕部,该细绕部在下端部具有接点,且设定该细绕部的外径小于上述弹簧部的外径,设定该细绕部的内径小于上述弹簧部的内径;

设置在上述至少一个上方接触片上的上述至少三个接点以平面分布的方式隔开间隔地配置;

设置在上述至少一个下方接触片的上述两个接触片上的上述两个接点以相面对的方式隔开间隔地配置,且该两个接点能相对于彼此弹性变形,该两个接点的间隔设定为比上述弹簧部的内径小且比上述细绕部的内径大;

上述插杆被向下方按下时,上述螺旋弹簧单元的弹簧部被压缩,上述下方接触片的上述两个接点与上述细绕部的内周面弹性接触。

2.根据权利要求1所述的触头,其特征在于,

上述插杆包括连结部和具有各自包括尺寸相同的上方接触片、宽幅部和下方接触片的两个部分,该两个部分以该连结部为中心被弯折形成为该两个部分以该连接部为中心彼此平行且相面对地配置。

3.根据权利要求1所述的触头,其特征在于,

上述插杆的上方接触片为一个,该上方接触片进一步被分割成分别在上端具有接点的三个接触片,两侧的接触片沿前后方向突出地弯折成L字形,中间的接触片以与两侧的接触片面对且隔开间隔地配置的方式沿与上述两侧的接触片相反的方向突出地弯折形成为L字形。

4.根据权利要求1所述的触头,其特征在于,

上述插杆的上方接触片为一个,该上方接触片进一步形成为圆筒状,且沿该上方接触片的上端圆周设置有至少三个接点。

5.根据权利要求1所述的触头,其特征在于,

上述插杆的上方接触片为一个,该上方接触片进一步弯折形成为俯视呈L字形的形状,在该L字形的上端设置有至少三个接点。

6.根据权利要求1~5中任意一项所述的触头,其特征在于,

对于用于将上述插杆保持在其之上的上述螺旋弹簧单元,以紧密卷绕的方式形成用于构成该螺旋弹簧单元的弹簧部的上端部分。

7.根据权利要求1~6中任意一项所述的触头,其特征在于,

构成上述螺旋弹簧单元的细绕部分的下端部末端向上卷起。

8.一种半导体装置用电连接装置,其用于电连接作为第一被接触物的半导体装置和第二被接触物,其特征在于,

该电连接装置包括:

第一基体构件,其具备多个第一通孔和用于收容上述半导体装置的载置凹部;

第二基体构件,其具备收容该第一基体构件的收容凹部和与上述多个第一通孔分别对应地形成的多个第二通孔;

权利要求1~7中任意一项所述的多个触头,该多个触头各自以被压缩了的状态保持于由上述第一通孔和上述第二通孔形成的多个触头收容空间内,

上述第一通孔具备小径部、肩部和大径部;

上述第二通孔具备大径部、肩部和小径部;

上述触头的上述插杆的上述宽幅部与上述第一通孔的肩部抵接,上述触头的上述螺旋弹簧单元的上述引入部与上述第二通孔的肩部抵接,从而将上述触头保持在上述触头收容空间内;

设置在上述触头的上述插杆的上述上方接触片上的上述接点用于与上述第一被接触物的外部接点接触,设置在上述触头的上述螺旋弹簧单元的上述细绕部上的上述接点用于与上述第二被接触物的外部接点接触。

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