[发明专利]非接触IC标签有效
| 申请号： | 200980145470.4 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102217136A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 小泽达郎;中岛英实;古市梢;神藤英彦;片冈慎 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社;株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;B42D15/10;G06K19/07;G06K19/077;G09F3/00;G09F3/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;洪燕 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种具有IC芯片并且能够非接触地与外部的读取装置进行数据通信的非接触IC标签，该IC标签具有：透明的标签基材；光学可变器件，其设置在标签基材的下表面；导电层，其设置成与光学可变器件的下表面接合，发挥作为所述IC芯片的天线的功能；连接层，其与所述IC芯片电连接；绝缘层，其设置在导电层和连接层之间，用于使导电层和粘接层电耦合；以及阻抗调节部，其至少设置在导电层和连接层中的所述连接层上，用于调节导电层和所述IC芯片的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 ic 标签 | ||
【主权项】：
一种非接触IC标签，具有IC芯片且能够非接触地与外部的读取装置进行数据通信，其特征在于，包括：透明的标签基材；光学可变器件，其设置在所述标签基材的下表面；导电层，其设置成与所述光学可变器件的下表面接合，发挥作为所述IC芯片的天线的功能；连接层，其与所述IC芯片电连接；绝缘层，其设置在所述导电层和所述连接层之间，用于使所述导电层和所述连接层电耦合；以及阻抗调节部，其至少设置在所述导电层和所述连接层中的所述连接层上，用于调节所述导电层和所述IC芯片的阻抗。
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