[发明专利]非接触IC标签有效

专利信息
申请号: 200980145470.4 申请日: 2009-11-13
公开(公告)号: CN102217136A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 小泽达郎;中岛英实;古市梢;神藤英彦;片冈慎 申请(专利权)人: 凸版印刷株式会社;株式会社日立制作所
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;B42D15/10;G06K19/07;G06K19/077;G09F3/00;G09F3/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 崔香丹;洪燕
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 接触 ic 标签
【说明书】:

技术领域

本发明涉及具有呈现光学性视觉效果的光学可变器件,并能够非接触地在与外部的数据读取装置之间进行数据收发的非接触IC标签。

本申请基于2008年11月14日在日本申请的特愿2008-292522号主张优先权,这里援引其内容。

背景技术

以往,在小卖店、租赁店等的商品管理中,使用具有IC芯片和天线的非接触IC标签。该商品管理是指,将要管理的商品作为被粘接体来安装非接触IC标签,利用专用的数据读写装置对IC芯片中存储的数据进行读写,进行商品的出入库管理、库存管理、借出管理等。由于具有IC芯片,因此不仅能够管理商品代码,而且对于进货日、负责人等丰富的信息也能够与商品一并进行管理。特别地,与利用了静电耦合或电磁感应的器件相比,通信距离为1m至2m、较长,所以在物品管理等中多利用采用了微波的非接触IC标签。

另外,随着非接触IC标签的普及,期待在非接触IC标签中组合光学可变器件(optical variable device:以下称为“OVD”)。所谓的OVD,是能够利用光的干涉来呈现立体图像或特殊的装饰图像的全息图、衍射光栅、通过层叠光学特性不同的薄膜使颜色根据视觉角度而变化的多层薄膜的总称。这些OVD提供立体图像或颜色变化等独特的印象,因此,具有良好的装饰效果,利用于各种包装材料、图画书、产品目录等一般的印刷品中。进而,因为OVD需要高超的制造技术,所以作为防伪手段也利用于信用卡、有价证券、证明文件等中。

若将上述的非接触IC标签和OVD组合,则将非接触IC标签的数据读写功能及OVD的防伪功能和装饰效果组合起来,由此具有以下优点:能够实现更高等级的防伪效果,或能够构成兼具有防伪效果或装饰效果和商品管理功能的标签等。

作为一个例子,提出了以下的非接触型数据收发体:对配置有导电性金属层的金属薄板的所需要的位置实施全息图加工,从而将所述导电性金属层作为天线图案(例如,参照专利文献1)。

现有技术文献(专利文献)

专利文献1:日本特开2002-42088号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1所记载的非接触型数据收发体中,为了进一步增加美感并在安装到物品等上时发挥图案设计效果,期望能够使金属性导电层形成为蝴蝶、花等所期望的平面形状。

但是,若导电层的平面形状变化,则其阻抗也变化。因此,往往产生与安装的IC芯片的内部阻抗之间的不匹配。在这种情况下,若仅仅简单地将导电层和IC芯片连接起来,则存在以下问题:通信距离变短,或变得完全不能通信,从而难以确保所期望的通信特性。

本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于,提供即使使导电层形成为所期望的形状也能够良好地保持通信特性的非接触IC标签。

用于解决问题的手段

本发明的第一方式的非接触IC标签,是具有IC芯片且能够非接触地与外部的读取装置进行数据通信的非接触IC标签,包括:透明的标签基材;光学可变器件,其设置在所述标签基材的下表面上;导电层,其设置成与所述光学可变器件的下表面接合,发挥作为所述IC芯片的天线的功能;连接层,其与所述IC芯片电连接;绝缘层,其设置在所述导电层和所述连接层之间,用于使所述导电层和所述连接层电耦合;以及阻抗调节部,其至少设置在所述导电层和所述连接层中的所述连接层上,用于调节所述导电层和所述IC芯片的阻抗。

另外,所谓“下表面”,是指非接触IC标签粘贴在物品等被粘接体上时,与该被粘接体相对一侧的面。

根据本发明的非接触IC标签,通过阻抗调节部能够消除IC芯片和导电层的不匹配,所以无论导电层的形状如何,都能够将非接触IC标签的通信特性保持在规定等级。

所述阻抗调节部,可由第一环形电路构成,该第一环形电路由设置在所述连接层上的切口形成。此时,通过变更切口的形状,能够容易地对应导电层的形状变化。

所述阻抗调节部也可以由所述连接层、所述导电层和电容耦合部形成,该电容耦合部用于使所述连接层和所述导电层电连接。

所述第二环形电路的长度可以为所述第一环路的长度以上。

根据本发明的非接触IC标签还可以具有绝缘性的隐蔽层,该隐蔽层设置在所述导电层和所述连接层之间,并用于在可见光下不能使所述连接层从所述标签基材上辨认出。此时,连接层不会损坏导电层的外观,能够进一步提高非接触IC标签的外观。

所述IC芯片中可以记录有不能改写的识别代码。此时,能够进一步提高安全性。

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