[发明专利]非接触IC标签

权利要求书

1.一种非接触IC标签，具有IC芯片且能够非接触地与外部的读取装置进行数据通信，其特征在于，包括：

透明的标签基材；

光学可变器件，其设置在所述标签基材的下表面；

导电层，其设置成与所述光学可变器件的下表面接合，发挥作为所述IC芯片的天线的功能；

连接层，其与所述IC芯片电连接；

绝缘层，其设置在所述导电层和所述连接层之间，用于使所述导电层和所述连接层电耦合；以及

阻抗调节部，其至少设置在所述导电层和所述连接层中的所述连接层上，用于调节所述导电层和所述IC芯片的阻抗。

2.根据权利要求1所述的非接触IC标签，其特征在于，所述阻抗调节部由第一环形电路构成，该第一环形电路通过设置在所述连接层的切口来形成。

3.根据权利要求2所述的非接触IC标签，其特征在于，所述阻抗调节部具有第二环形电路，该第二环形电路由所述连接层、所述导电层和电容耦合部构成，该电容耦合部用于将所述连接层和所述导电层电连接。

4.根据权利要求3所述的非接触IC标签，其特征在于，所述第二环形电路的长度为所述第一环形电路的长度以上。

5.根据权利要求1所述的非接触IC标签，其特征在于，还具有绝缘性隐蔽层，该隐蔽层设置在所述导电层和所述连接层之间，并用于在可见光下不能使所述连接层从所述标签基材上辨认出。。

6.根据权利要求1所述的非接触IC标签，其特征在于，所述IC芯片中记录有不能改写的识别代码。

7.根据权利要求1所述的非接触IC标签，其特征在于，还具有剥离层，该剥离层设置在所述标签基材和所述光学可变器件之间。

8.根据权利要求5所述的非接触IC标签，其特征在于，作为所述隐蔽层，使用耐热温度为180度以上的材料。

9.根据权利要求1所述的非接触IC标签，其特征在于，

所述导电层的厚度为10nm以上且小于1μm，

所述连接层的厚度为1μm以上20μm以下。

10.一种物品，其特征在于，粘接有非接触IC标签，该非接触IC标签具有：

透明的标签基材；

光学可变器件，其设置在所述标签基材的下表面；

导电层，其设置成与所述光学可变器件的下表面接合，发挥作为所述IC芯片的天线的功能；

连接层，其与所述IC芯片电连接；

绝缘层，其设置在所述导电层和所述连接层之间，用于使所述导电层和所述连接层电耦合；以及

阻抗调节部，其至少设置在所述导电层和所述连接层中的所述连接层上，用于调节所述导电层和所述IC芯片的阻抗。