[发明专利]光半导体装置及使用其的光拾取装置以及电子设备无效

专利信息
申请号: 200980140703.1 申请日: 2009-12-16
公开(公告)号: CN102187468A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 福田秀雄;伊势浩二;宫本伸一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L31/02 分类号: H01L31/02;G11B7/13;H01L23/02;H01L23/08;H01L27/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种光半导体装置及使用其的光拾取装置以及电子设备。半导体基板(101)和玻璃板(102)在半导体基板(101)的周边部通过粘结层(103)粘结,在由半导体基板(101)、玻璃板(102)及粘结层(103)包围的部分形成中空区域(105)。在中空区域(105)的与在半导体基板(101)的背面等间隔地配置的凸点(106)分别对应的位置上形成有加强用粘结层(104)。通过加强用粘结层(104)使半导体基板(101)具有经得起检查用探头(200)的载荷的强度。
搜索关键词: 半导体 装置 使用 拾取 以及 电子设备
【主权项】:
一种光半导体装置,其特征在于,具备:在第一主面上形成有有源元件的半导体基板;在所述半导体基板的另一主面上形成的多个电极端子;以与所述有源元件对置的方式隔开间隔地设置在所述第一主面上的透光性部件;在所述第一主面上的周边部上形成的密封部;在所述第一主面上的所述有源元件、所述透光性部件及所述密封部之间形成的中空区域;在所述中空区域内形成至少一处以上的缓冲部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980140703.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top