[发明专利]印刷电路板的制造方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 200980131727.0 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN102124826A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 古谷俊树;古泽刚士 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/18;H05K3/20;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够形成不会发生连接不良的填充导通孔的印刷电路板的制造方法和该印刷电路板。在导通孔用开口(60)的内壁形成了非电解镀膜(62)之后，对绝缘性树脂基材(56)实施电解镀，将电镀金属填充到导通孔用开口(60)内而形成填充导通孔(68)。因此，在进行电解镀时，电镀金属不仅自导通孔用开口(60)的底部析出，而且还自导通孔用开口(60)的侧壁的非电解镀膜(62)析出。结果，能够利用电解镀完全地填充导通孔用开口(62)，形成不会发生连接不良的填充导通孔(68)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，其中，该方法包括下述工序：准备具有第一表面和作为该第一表面的相反面的第二表面的绝缘性树脂基材；在上述绝缘性树脂基材的第一表面和第二表面埋入导体电路而形成基板；形成从上述第一表面和第二表面中的一表面到达被埋入在另一表面中的导体电路的导通孔用开口；对上述基板实施非电解镀，在上述导通孔用开口的内壁形成非电解镀膜；对上述基板实施电解镀，将金属填充在上述导通孔用开口中而形成填充导通孔。
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