[发明专利]印刷电路板的制造方法及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用填充导通孔(field via)连接绝缘性树脂层的表层和底层的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法，特别是涉及一种能够较佳地应用在利用转印法将导体电路转印到绝缘性树脂层上的印刷电路板中的印刷电路板和该印刷电路板的制造方法。

背景技术

在印刷电路板领域，作为进行层间连接的方法，出于对电子设备小型化的要求，大多使用导通孔来代替通孔。此外，出于对印刷电路板的细间距化的要求，在形成导体电路时，将形成在转印用基材上的导体电路转印到绝缘性树脂层上的转印法正被付诸实用。关于采用转印法的印刷电路板的制造方法，例如有专利文献1、2。

在专利文献1、2中，利用转印法将导体电路埋入在绝缘构件中，在规定的位置形成导通孔用开口。然后，采用自下而上(bottom up)电镀法在导通孔用开口中形成填充导通孔。

专利文献1：US 7,297,562B1公报

专利文献2：日本特开2005-39233号公报

但是，在电镀时，电镀金属的析出速度容易不均匀。在自下而上电镀法中，对导通孔用开口的底部的导体电路通电，使金属自该底部析出。当所析出的金属与导通孔用开口的上部所相邻的导体电路接触时，电流在该导体电路中流动。即，在同时形成多个填充导通孔的情况下，在一部分导通孔用开口处，电镀金属的析出速度较快，当所析出的金属与导通孔用开口的上部所相邻的导体电路接触时，电路开始流向该导体电路。由此，电流主要在与导通孔用开口的上部相邻的导体电路中流动，在导通孔用开口的底部的导体电路中流动的电流减少。这是因为，导通孔用开口的底部的导体电路的表面积小于与导通孔用开口的上部相邻的导体电路的表面积。结果，很难使电镀金属自电镀金属的析出速度较慢的导通孔用开口析出，从而很难使电镀金属析出至与导通孔用开口的上部相邻的导体电路。因此，在电镀金属的析出速度较慢的导通孔用开口处，不能实现完全的导通，可能发生连接不良。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而做成的，目的在于提供一种能够形成不会发生连接不良的填充导通孔的印刷电路板的制造方法及该印刷电路板。

为了达到上述目的，本发明的印刷电路板的制造方法的技术特征在于，

该方法包括下述工序：

准备具有第一表面和作为该第一表面的相反面的第二表面的绝缘性树脂基材；

在上述绝缘性树脂基材的第一表面和上述绝缘性树脂基材的第二表面埋入导体电路而形成基板；

形成从上述第一表面和第二表面中的一表面到达被埋入在另一表面中的导体电路的导通孔用开口；

对上述基板实施非电解镀，在上述导通孔用开口的内壁形成非电解镀膜；

对上述基板实施电解镀，将金属填充在上述导通孔用开口中而形成填充导通孔。

另外，本发明的印刷电路板的技术特征在于，

该印刷电路板包括：

绝缘性树脂基材，其具有第一表面和作为该第一表面的相反面的第二表面；

导体电路，其埋入在上述绝缘性树脂基材的上述第一表面和上述第二表面中；

填充导通孔，其由非电解镀膜和电解镀膜构成，该非电解镀膜形成在导通孔用开口的内壁上，该导通孔用开口从上述第一表面和第二表面中的一表面到达被埋入在另一表面中的导体电路，上述电解镀膜填充在上述导通孔用开口内。

在本发明中，在对基板实施了非电解镀而在导通孔用开口的内壁形成了非电解镀膜之后，对基板实施电解镀而将金属填充在导通孔用开口中，形成填充导通孔。因此，电镀金属不仅自导通孔用开口的底部析出，而且还自导通孔用开口的侧壁的非电解镀膜析出，从而能够利用电解镀将导通孔用开口完全填充而形成不会发生连接不良的填充导通孔。

附图说明

图1的(A)～(E)是表示本发明的第一实施方式的印刷电路板的制造方法的工序图。

图2的(A)～(D)是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的剖视图。

图3的(A)～(D)是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的剖视图。

图4的(A)～(E)是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的剖视图。

图5的(A)～(D)是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的剖视图。

图6的(A)～(D)是表示本发明的第二实施方式的印刷电路板的制造工序的剖视图。

图7的(A)和(B)是表示本发明的实施方式的变更例的印刷电路板的制造工序的剖视图。

具体实施方式

第一实施方式