[发明专利]印刷电路板的制造方法及印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板的制造方法，其中，

该方法包括下述工序：

准备具有第一表面和作为该第一表面的相反面的第二表面的绝缘性树脂基材；

在上述绝缘性树脂基材的第一表面和第二表面埋入导体电路而形成基板；

形成从上述第一表面和第二表面中的一表面到达被埋入在另一表面中的导体电路的导通孔用开口；

对上述基板实施非电解镀，在上述导通孔用开口的内壁形成非电解镀膜；

对上述基板实施电解镀，将金属填充在上述导通孔用开口中而形成填充导通孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

形成上述基板的工序包括下述工序：

准备具有绝缘性树脂层和转印用基材的转印用层叠体，该转印用基材隔着导体箔和剥离层层叠在该绝缘性树脂层的两面上；

在上述转印用层叠体的各转印用基材上形成导体电路；

自上述转印用层叠体剥离各转印用基材；

将各转印用基材冲压到上述绝缘性树脂基材的第一表面和第二表面上，以将上述转印用基材上的上述导体电路埋入上述绝缘性树脂基材。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，

形成上述基板的工序还包括下述工序：

进行了在上述转印用层叠体的各转印用基材上形成导体电路的工序之后，在各转印用基材上的导体电路上层叠保护层；

在进行了自上述转印用层叠体剥离各转印用基材的工序之后，自各转印用基材剥离上述保护层。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，

形成上述基板的工序还包括下述工序：

进行了在上述转印用层叠体的各转印用基材上形成导体电路的工序之后，形成基准孔，该基准孔贯穿上述各转印用基材；

在将上述各转印用基材冲压于上述绝缘性树脂基材的工序中，将销插入到形成在上述各转印用基材上的上述基准孔中，从而将形成在各转印用基材上的导体电路对位。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，

形成上述基准孔的工序具有下述工序，即，通过形成贯穿上述转印用层叠体的孔，而在各转印用基材上同时形成基准孔。

6.根据权利要求2所述的方法，其中，

在转印用基材上形成导通孔用开口形成用的对准标记。

7.根据权利要求2所述的方法，其中，

在上述转印用层叠体的各转印用基材上形成导体电路的工序包括下述工序：

在上述转印用层叠体上形成对准标记；

以上述对准标记为基准，在各转印用基材上形成电解镀用的抗镀层；

对上述各转印用基材实施电解镀而形成导体电路；

去除上述抗镀层。

8.根据权利要求2所述的方法，其中，

该方法还包括下述工序：

在形成上述非电解镀膜的工序之前，进行非电解镀用的预先处理；

在形成上述非电解镀膜的工序之后，在上述转印用基材上形成上述电解镀用的抗镀层；

在形成上述填充导通孔的工序之后，去除上述抗镀层；

去除上述转印用基材。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，

该方法还包括下述工序：

在形成上述填充导通孔的工序后且在去除上述抗镀层的工序前，对上述填充导通孔的表面实施蚀刻处理。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，

形成上述基板的工序包括下述工序，即，将具有与上述导通孔用开口相对应的开口的导体电路埋入在绝缘性树脂基材中；

形成上述导通孔用开口的工序包括下述工序，即，将具有上述开口的导体电路作为掩模，利用激光加工形成导通孔用开口。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，

上述填充导通孔由形成在导通孔用开口的内壁上的非电解镀膜和形成在该非电解镀膜上的电解镀膜构成。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，

形成上述基板的工序包括下述工序：

在上述绝缘性树脂基材的第一表面和第二表面形成与上述导体电路相对应的凹部；

对上述绝缘性树脂基材实施非电解镀，在上述凹部的内壁形成非电解镀膜；

对上述绝缘性树脂基材实施电解镀，将金属填充到上述凹部中而形成导体电路。