[发明专利]具有嵌入式图案化电容的基板无效
| 申请号： | 200980129368.5 | 申请日： | 2009-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102105955A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 约翰·D·普莱马克;克里斯·斯托拉斯基;阿莱西亚·梅洛迪;安东尼·P·查科;格雷戈里·J·邓恩 | 申请（专利权）人： | 凯米特电子公司;摩托罗拉解决方案公司 |
| 主分类号： | H01G4/40 | 分类号： | H01G4/40;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 美国南*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于形成具有电容的层合板的处理以及由此形成的层合板。该处理包括：提供基板，以及在基板上层合导电箔，其中导电箔包括电介质。在电介质上形成导电层。加工导电箔以使得导电箔的包含导电层的一个区域与其它导电箔电隔离。在导电层与阴极轨迹之间实现阴极导电耦接，并且在导电箔与阳极轨迹之间实现阳极导电耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 图案 电容 | ||
【主权项】：
一种用于形成层合板的处理，所述层合板具有电容，该处理包括步骤：提供基板；在所述基板上层合导电箔，其中所述导电箔包括电介质；在所述电介质的至少一个分立区域中形成导电层，从而形成至少一个分立阴极区域；加工所述导电箔以使得所述导电箔的包含所述阴极区域的至少一个区域与其它导电箔电隔离。
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