[发明专利]用于减弱电子装置制造过程排出物的方法和设备无效
| 申请号： | 200980127216.1 | 申请日： | 2009-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN102089857A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·福克斯;丹尼尔·O·克拉克;弗兰克·F·霍史达瑞恩;贝林达·福利波 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种热减弱系统，包含：热减弱反应器；入口，与该反应器流体相通；处理腔室，与该入口流体相通；第一鞘液源，与该入口流体相通；第一流量控制装置，经调整以调节来自该第一鞘液源的第一鞘液的流量；以及控制器，与该第一流量控制装置信号通信，经调整以通过操作该第一流量控制装置来调节该鞘液；其中该入口是经调整以接收来自该处理腔室的排出物流以及来自该第一鞘液源的第一鞘液，以利用该第一鞘液包覆该排出物，而形成包鞘排出物流，并且将该包鞘排出物流引入该反应器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减弱 电子 装置 制造 过程 排出 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种热减弱系统，包括：热减弱反应器；入口，其与所述反应器流体相通；处理腔室，其与所述入口流体相通；第一鞘液源，其与所述入口流体相通；第一流量控制装置，适于调节来自所述第一鞘液源的第一鞘液的流量；以及控制器，其与所述第一流量控制装置信号通信，适于通过操作所述第一流量控制装置来调节所述鞘液；其中，所述入口适于接收来自所述处理腔室的排出物流以及来自所述第一鞘液源的所述第一鞘液，以利用所述第一鞘液包覆所述排出物流，而形成包鞘排出物流，并且将所述包鞘排出物流引入所述反应器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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