[发明专利]母板的基板加工方法有效

专利信息
申请号: 200980121319.7 申请日: 2009-02-12
公开(公告)号: CN102057313A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 前川和哉;高松生芳 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;B28D1/24;C03B33/07;G02F1/1333;G09F9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种不会产生边角料区域附着在端子切割面侧的不合格品的基板加工方法。一种母板的基板加工方法,利用切刀轮从第一基板和第二基板这两侧对母板进行划线加工,由此按照每个单位显示面板来分割母板,同时进行使各个单位显示面板的所述端子区域露出的端子加工,在针对母板的夹在全切割面(Ca)和端子切割面(Cb)之间的端子区域(T)进行划线加工时,(a)首先将第一切刀轮压靠在第一基板(G1)的端子切割面的位置,并且将第二切刀轮压靠在第二基板(G2)的全切割面的位置,并从两侧同时进行划线加工,(b)然后将第一切刀轮压靠在第一基板(G1)的全切割面上,并且将没有刀口的支承辊压靠在第二基板的全切割面附近,对一个面进行划线加工。
搜索关键词: 母板 加工 方法
【主权项】:
一种母板的基板加工方法,作为加工对象的母板具有第一基板和第二基板粘贴而成的基板构造,在所述基板构造中,以相互邻接的状态排列形成有多个方形的单位显示面板,在各个单位显示面板的第二基板侧的至少一个周缘处形成有外部连接用的端子区域,各个单位显示面板的所述端子区域中的至少一个端子区域构成为,该端子区域的外侧端为在两侧基板处均被分割的全切割面,同时该端子区域的内侧端为只有相对的第一基板被分割的端子切割面,使用朝向第一基板的第一切刀轮和朝向第二基板的第二切刀轮,从第一基板和第二基板这两侧对所述母板进行划线加工,由此按照每个单位显示面板来分割所述母板,同时进行使各个单位显示面板的所述端子区域露出的端子加工,所述母板的基板加工方法的特征在于,在针对所述母板的夹在全切割面和端子切割面之间的端子区域中的一个进行划线加工时,(a)首先将第一切刀轮压靠在第一基板的端子切割面的位置,并且将第二切刀轮压靠在第二基板的全切割面的位置,从两侧同时进行划线加工,(b)然后将第一切刀轮压靠在第一基板的全切割面上,并且将没有刀口的支承辊压靠在第二基板的全切割面附近,对一个面进行划线加工。
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