[发明专利]母板的基板加工方法

权利要求书

1.一种母板的基板加工方法，作为加工对象的母板具有第一基板和第二基板粘贴而成的基板构造，在所述基板构造中，以相互邻接的状态排列形成有多个方形的单位显示面板，在各个单位显示面板的第二基板侧的至少一个周缘处形成有外部连接用的端子区域，各个单位显示面板的所述端子区域中的至少一个端子区域构成为，该端子区域的外侧端为在两侧基板处均被分割的全切割面，同时该端子区域的内侧端为只有相对的第一基板被分割的端子切割面，

使用朝向第一基板的第一切刀轮和朝向第二基板的第二切刀轮，从第一基板和第二基板这两侧对所述母板进行划线加工，由此按照每个单位显示面板来分割所述母板，同时进行使各个单位显示面板的所述端子区域露出的端子加工，

所述母板的基板加工方法的特征在于，

在针对所述母板的夹在全切割面和端子切割面之间的端子区域中的一个进行划线加工时，

(a)首先将第一切刀轮压靠在第一基板的端子切割面的位置，并且将第二切刀轮压靠在第二基板的全切割面的位置，从两侧同时进行划线加工，

(b)然后将第一切刀轮压靠在第一基板的全切割面上，并且将没有刀口的支承辊压靠在第二基板的全切割面附近，对一个面进行划线加工。

2.根据权利要求1所述的母板的基板加工方法，其中，所述支承辊压靠在之前形成于第一基板的全切割面上的划线槽的邻接位置处。

3.根据权利要求1或2所述的母板的基板加工方法，其中，在对夹在所述全切割面和所述端子切割面之间的端子区域中的一个进行划线加工时，

在所述(a)的划线加工工序之后，

进行与加工中的端子区域不同的其他端子区域的加工，

然后进行针对最开始的端子区域进行的(b)的划线加工工序。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的母板的基板加工方法，其中，所述全切割面和所述端子切割面之间的宽度为1mm～3mm。

5.根据权利要求1所述的母板的基板加工方法，其中，所述母板具有沿着正交的XY方向纵横形成有单位显示面板的结构，在将母板的Y方向的最尾端卡紧以使母板不沿X方向分离并使母板向Y方向前方移动，同时通过在Y方向和X方向上进行的划线加工来按照每个单位显示面板进行分割时，

首先针对Y方向进行划线加工，同时针对夹在所述全切割面和所述端子切割面之间的端子区域中的一个，依次进行所述(a)的划线加工和所述(b)的划线加工，

在进行Y方向的划线加工之后，进行X方向的划线加工。