[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法有效

申请号：	200980121174.0	申请日：	2009-05-22
公开（公告）号：	CN102047408A	公开（公告）日：	2011-05-04
发明（设计）人：	中田斡	申请（专利权）人：	琳得科株式会社
主分类号：	H01L21/683	分类号：	H01L21/683
代理公司：	上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242	代理人：	段迎春
地址：	日本国***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	本发明涉及一种薄片粘贴装置(10)，包括：收容支承半导体晶片(W)的工作台(11)并在内部形成减压室(C)的可开闭机箱(14)；将粘合片(S)供给到面对半导体晶片(W)位置的供给机构(15)；配置在所述机箱(14)内与工作台(11)相对的位置上的夹持机构(29)。夹持机构(29)在将所述机箱(14)封闭而形成了单个减压室(C)的状态下，与工作台(11)相互作用而仅将半导体晶片(W)的外圆周部和粘合片(S)一起进行夹持。其后，通过解除减压室(C)的减压，把粘合片(S)粘贴到半导体晶片(W)上。
搜索关键词：	薄片粘贴装置方法
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【主权项】：

一种薄片粘贴装置，包括：工作台，其支承被粘接体；和可开闭机箱，其收容所述工作台并在内部形成减压室；和供给机构，其将粘合片供给到面对所述被粘接体的位置，所述薄片粘贴装置把所述机箱封闭，对减压室的压力进行规定的控制，将粘合片粘贴到被粘接体上，其特征在于，还包括配置在机箱内与工作台相对的位置上的夹持机构，该夹持机构在将该机箱封闭而形成单个减压室的状态下，与所述工作台相互作用并仅将被粘接体的外圆周部和粘合片一起进行夹持。

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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