[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法有效
| 申请号: | 200980121174.0 | 申请日: | 2009-05-22 |
| 公开(公告)号: | CN102047408A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
| 发明(设计)人: | 中田斡 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄片 粘贴 装置 方法 | ||
1.一种薄片粘贴装置,包括:
工作台,其支承被粘接体;和
可开闭机箱,其收容所述工作台并在内部形成减压室;和
供给机构,其将粘合片供给到面对所述被粘接体的位置,
所述薄片粘贴装置把所述机箱封闭,对减压室的压力进行规定的控制,将粘合片粘贴到被粘接体上,其特征在于,
还包括配置在机箱内与工作台相对的位置上的夹持机构,该夹持机构在将该机箱封闭而形成单个减压室的状态下,与所述工作台相互作用并仅将被粘接体的外圆周部和粘合片一起进行夹持。
2.根据权利要求1所述的薄片粘贴装置,其特征在于,所述夹持机构在所述粘合片和被粘接体之间形成独立于所述减压室的粘贴前空间。
3.根据权利要求1或2所述的薄片粘贴装置,其特征在于,所述工作台包括从下方对所述被粘接体的外圆周部进行支承的支承凸部;所述夹持机构包括与所述支承凸部相对应、并从粘合片的上方将该粘合片夹持的夹持凸部。
4.一种使用薄片粘贴装置的薄片粘贴方法,所述薄片粘贴装置包含:将被粘接体进行支承的工作台;将所述工作台进行容纳,并在内部形成减压室的可开闭机箱;以及将粘合片供给到面对所述被粘接体位置上的供给机构,所述薄片粘贴方法的特征在于包括如下工序,
将板状部件支承在所述工作台上;将粘合片供给到与所述板状部件相对位置上;将所述机箱封闭而形成减压室;对所述减压室进行减压;与所述工作台相互作用并仅将板状部件的外圆周部和粘合片一起进行夹持;以及解除所述减压室的减压并将粘合片粘贴到板状部件上。
5.根据权利要求4所述的薄片粘贴方法,其特征在于,通过从下方对所述被粘接体的外圆周部进行支承的支承凸部、和与该支承凸部相对应并从粘合片的上方将该粘合片夹持的夹持凸部,将板状部件的外圆周部与粘合片一起进行夹持。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





