[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄片粘贴装置及粘贴方法，更详细地说，本发明涉及一种能够在减压状态下，将粘合片粘贴到被粘接体上的薄片粘贴装置及粘贴方法。

背景技术

以往，在半导体晶片(以下简称为“晶片”)的电路面或背面上粘贴有粘合片，且被施以背面研磨、冲切等各种处理。

专利文献1公开了所述粘合片的粘贴装置。该装置采用如下结构：在对晶片进行支承的橡胶片的下表面一侧、和与晶片相对配置的冲切用薄片的上表面一侧分别形成空间，且在对这些空间进行减压之后，通过将其中一个空间向大气开放来把所述粘合片粘贴到晶片上。

专利文献1：日本专利特开2005-26377号公报

但是，由于在专利文献1的薄片粘贴装置中，要一边将位于所述橡胶片下表面一侧和上表面一侧的空间的压力保持相等，一边进行减压，所以存在其压力控制变得非常复杂的问题。另外，晶片为全接触型，即其下表面一侧的整个区域以与橡胶片接触的状态被支承，在晶片的下表面与橡胶片之间附着了尘埃等异物的情况下，当施加用于粘贴切割薄片的压力的时候，会造成晶片破碎等损伤。

发明内容

本发明正是着眼于这样的问题而提出的，其目的在于提供一种无需进行复杂的减压控制，就能够将粘合片粘贴到被粘接体上的薄片粘贴装置及粘贴方法。

另外，本发明的另一个目的在于提供一种薄片粘贴装置及粘贴方法，其通过限定性地设置支承被粘接体的区域，来排除在向被粘接体施加按压力时有可能出现的损伤原因。

为了达到上述目的，本发明的薄片粘贴装置采用如下结构，包括：将被粘接体进行支承的工作台；和将该工作台进行容纳并在内部形成减压室的可开闭机箱；以及将粘合片供给到面对所述被粘接体位置上的供给机构。所述薄片粘贴装置把所述机箱封闭，对减压室的压力进行规定的控制，将粘合片粘贴到被粘接体上。所述薄片粘贴装置还包括配置在机箱内与工作台相对的位置上的夹持机构，该夹持机构在将该机箱封闭而形成单个减压室的状态下，与所述工作台相互作用并仅将被粘接体的外圆周部和粘合片一起进行夹持。

在本发明中，所述夹持机构设置成在所述粘合片和被粘接体之间形成独立于所述减压室的粘贴前空间。

另外，采用如下结构：所述工作台包括从下方对所述被粘接体的外圆周部进行支承的支承凸部；所述夹持机构包括与所述支承凸部相对应、并从粘合片的上方将该粘合片夹持的夹持凸部。

另外，本发明的薄片粘贴方法采用如下方法，其使用包含将被粘接体进行支承的工作台；和将该工作台进行容纳并在内部形成减压室的可开闭机箱；以及将粘合片供给到面对所述被粘接体位置上的供给机构的薄片粘贴装置，所述薄片粘贴方法包括如下工序：

将板状部件支承在所述工作台上；将粘合片供给到与所述板状部件相对位置上；将所述机箱封闭而形成减压室；对所述减压室进行减压；与所述工作台相互作用而仅将板状部件的外圆周部和粘合片一起夹持；以及解除所述减压室的减压并将粘合片粘贴到板状部件上。

而且，在所述薄片粘贴方法中，采用如下方法：通过从下方对所述被粘接体的外圆周部进行支承的支承凸部、和与该支承凸部相对应并从粘合片的上方将该粘合片夹持的夹持凸部，将板状部件的外圆周部与粘合片一起进行夹持。

根据本发明，在对减压室进行减压的状态下，由于是通过工作台和夹持机构仅将被粘接体的外圆周部与粘合片一起进行夹持的结构，因而，只要控制压力以使减压室向大气开放，便可将粘合片粘贴到被粘接体上。

由此，对于设置了多个减压室时所要求的多个压力控制阀、配管及压力的平衡调整等都不需要了，也不需要复杂的结构、压力控制或者管理。

另外，由于被粘接体仅其外圆周部为工作台所支承，因而，可以减少被粘接体与工作台的接触面积。因此，由于工作台上的异物不会被按压在被粘接体上，所以，即使是包括晶片等脆性的被粘接体，也能够有效地避免损伤。

而且，在对减压室进行减压的状态下，通过利用工作台和夹持机构，在被粘接体与粘合片之间形成独立的粘贴前空间这样的结构，通过进行压力控制以使减压室向大气开放，粘贴前空间因气压而实质性地消失，粘合片就将粘贴到被粘接体上。

再者，在本说明书中，所谓减压也作为包含真空的概念来使用，另外，所谓“粘贴前空间”可用于有关对被粘接体和粘合片无夹持力作用的区域中的被粘接体和粘合片之间产生的间隙。

附图说明

图1是本实施方式涉及的薄片粘贴装置的部分剖面概要正视图；

图2是省略了图1的一部分的概要俯视图；

图3是表示形成了减压室状态的概要正视图；