[发明专利]层压板、覆金属箔层压板、电路基板以及LED搭载用电路基板

摘要

本发明的层压板是将使无纺纤维基材含浸热固化性树脂组合物而得到的芯材层与分别层压在所述芯材层的两表面上的表材层进行层压一体化而形成的层压板，所述热固化性树脂组合物相对于100体积份热固化性树脂含有80～150体积份无机填充材料，所述无机填充材料含有：具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子(A)；选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、以及具有2～15μm的平均粒径(D50)的、含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含有结晶水的无机粒子所组成的组中的至少1种的无机成分(B)；以及具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子(C)，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)和选自由所述勃姆石粒子以及所述无机粒子所组成的组中的至少1种无机成分(B)和所述氧化铝粒子(C)三者的掺合比(体积比)为1∶0.1～1∶0.1～1。

主权项

一种层压板，其是将使无纺纤维基材含浸热固化性树脂组合物而得到的芯材层与分别层压在所述芯材层的两表面上的表材层进行层压一体化得到的层压板，所述热固化性树脂组合物相对于100体积份热固化性树脂含有80～150体积份无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子，和具有2～15μm的平均粒径(D50)的、含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含有结晶水的无机粒子所组成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)和选自由所述勃姆石粒子以及所述无机粒子所组成的组中的至少1种无机成分(B)和所述氧化铝粒子(C)三者的掺合比(体积比)为1∶0.1～1∶0.1～1。