[发明专利]层压板、覆金属箔层压板、电路基板以及LED搭载用电路基板

权利要求书

1.一种层压板，其是将使无纺纤维基材含浸热固化性树脂组合物而得到的芯材层与分别层压在所述芯材层的两表面上的表材层进行层压一体化得到的层压板，

所述热固化性树脂组合物相对于100体积份热固化性树脂含有80～150体积份无机填充材料，

所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D₅₀)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D₅₀)的勃姆石粒子，和具有2～15μm的平均粒径(D₅₀)的、含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含有结晶水的无机粒子所组成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D₅₀)的氧化铝粒子，

所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)和选自由所述勃姆石粒子以及所述无机粒子所组成的组中的至少1种无机成分(B)和所述氧化铝粒子(C)三者的掺合比(体积比)为1∶0.1～1∶0.1～1。

2.如权利要求1所述的层压板，其特征在于，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)是具有2～10μm的平均粒径(D₅₀)的第1三水铝石氢氧化铝与具有10～15μm的平均粒径(D₅₀)的第2三水铝石型氢氧化铝的掺合物。

3.如权利要求1或2所述的层压板，其特征在于，作为所述无机成分(B)的1种的无机粒子，是选自由氧化铝、氧化镁、结晶性二氧化硅、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、滑石、煅烧高岭土、以及粘土所组成的组中的至少1种的粒子。

4.如权利要求1-3中任一项所述的层压板，其特征在于，所述表材层是使纺织纤维基材含浸热固化性树脂组合物而得到的，

所述热固化性树脂组合物相对于100体积份热固化性树脂含有80～150体积份无机填充材料，

该无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D₅₀)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D₅₀)的勃姆石粒子，和具有2～15μm的平均粒径(D₅₀)的、含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含有结晶水的无机粒子所组成的组中的至少1种的无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D₅₀)的氧化铝粒子，

所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)和选自由所述勃姆石粒子以及所述无机粒子所组成的组中的至少1种的无机成分(B)和所述氧化铝粒子(C)三者的掺合比(体积比)为1∶0.1～1∶0.1～1。

5.一种覆金属箔层压板，其在权利要求1-4中任一项所述的层压板的至少一个表面上覆有金属箔。

6.一种电路基板，其是在权利要求5所述的覆金属箔层压板上形成电路而得到的。

7.一种LED搭载用电路基板，其由权利要求6所述的电路基板构成。