[发明专利]层压板、覆金属箔层压板、电路基板以及LED搭载用电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用于各种电子设备用的电路基板的领域的层压板、尤其是散热性优良的层压板、以及采用该层压板制造的覆金属箔层压板、电路基板以及LED搭载用电路基板。

背景技术

作为电子设备用的印制电路布线基板所使用的代表性的层压板，广泛采用的是对已使玻璃布含浸环氧树脂等的树脂成分的半固化片(prepreg)层压成形而得到的、被称为FR-4类型的层压板。另外，FR-4的名称是根据美国的NEMA(美国电气制造商协会)的规格所进行的分类。该FR-4型的层压板具有冲压加工性、钻头加工性差的缺点。作为能解决这样的缺点的印制电路布线板，已知有被称为CEM-3型复合层压板，该复合层压板是将已使无纺布含浸树脂成分的层作为芯材层，并分别在该芯材层的两表面层叠已使玻璃布含浸树脂成分的层作为表面层而构成的。

例如，在下述专利文献1中，提出了这样一种复合层压板作为层间粘结强度高、耐碱性、耐热性、冲压加工性优良的复合层压板，该复合层压板是在无纺布及/或者纸中含浸树脂清漆而构成的树脂含浸材芯材的两表面上粘附有玻璃布中含浸树脂清漆而构成的树脂含浸表层材，并且还进一步贴设有金属箔。关于该复合层压板，有这样的记载：芯材所使用树脂清漆含有掺合了滑石和氢氧化铝的填料，滑石与氢氧化铝的掺合比是：0.15～0.65∶1，氢氧化铝是勃姆石型的。

又，例如，在下述专利文献2中，提出了一种由表面层以及中间层构成的印制电路基板用层压材作为热稳定且阻燃性优良的复合层压板，该表面层由含浸有树脂的玻璃织布构成，该中间层由含浸有固化性树脂的玻璃无纺布构成。关于该层压材，有这样的记载：中间层含有分子式为Al₂O₃·nH₂O(式中，n具有大于2.6且小于2.9的值)的氢氧化铝，其含量基于中间层中的树脂基准为200重量％～275重量％。

还有，近年来，随着电子设备的轻薄短小化的发展，安装在印制电路布线板上的电子部件的高密度安装化也所有发展，而且作为被安装的电子部件，有时也会安装多个要求散热性的LED(发光二极管)等。作为使用于这样的用途的基板，现有的层压板具有散热性不充分这样的问题。又，作为安装方法，回流焊是主流，尤其是出于减轻环境负载的目的，使用需要高温的回流处理的无铅焊的回流焊是主流。这样的使用无铅焊的回流焊工序为了抑制气泡的产生，要求很高的耐热性。而且，还要求维持钻头加工性。又，出于安全方面考虑，也要求以UL-94满足V-0级这样的阻燃性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-173245号公报

专利文献2：日本特表2001-508002号公报

发明内容

本发明正是鉴于上述课题而作的，其目的在于提供一种热传导性、耐热性、钻头加工性以及阻燃性优良的层压板。

本发明的一方面的层压板，其是将使无纺纤维基材含浸热固化性树脂组合物而得到的芯材层与分别层压在所述芯材层的两表面上的表材层进行层压一体化得到的层压板，所述热固化性树脂组合物相对于100体积份热固化性树脂含有80～150体积份无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D₅₀)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D₅₀)的勃姆石粒子，和具有2～15μm的平均粒径(D₅₀)的、含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含有结晶水的无机粒子所组成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D₅₀)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)和选自由所述勃姆石粒子以及所述无机粒子所组成的组中的至少1种无机成分(B)和所述氧化铝粒子(C)三者的掺合比(体积比)为1∶0.1～1∶0.1～1。

又，本发明的另一方面涉及一种在所述层压板的至少一个表面上覆有金属箔的覆金属箔层压板，还涉及一种在该覆金属箔层压板上形成电路而得到的电路基板，以及一种由所述电路基板构成的LED搭载用电路基板。

本发明的目的、特征、实施状况、以及优点通过以下的详细说明和附图可以更加清楚。

附图说明

图1是本发明的一实施形态的复合层压板的示意性截面图。

图2是LED背光单元的示意性结构图。

具体实施方式

本发明的层压板是将芯材层和分别层压在所述芯材层的两表面上的表材层层压一体化而得到的，该芯材层是使无纺纤维基材含浸热固化性树脂组合物而得到的。

[热固化性树脂组合物]