[发明专利]接触装置无效
| 申请号： | 200980112800.X | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102084477A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·伊娃·伦达尔;比约恩·舒尔塞斯;克迪尔·阿莫尔特;鲁内·伦斯胡斯-勒肯;柯尔斯滕·卡瓦尼亚斯-霍尔门 | 申请（专利权）人： | REC太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;C25D7/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张建涛;车文 |
| 地址： | 挪威*** | 国省代码： | 挪威;NO |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在浸没于液体期间接触晶片的装置。该装置包括被固定到输送装置的主体；用于接触晶片的电触点和用于朝向晶片按压电触点的压力元件。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 装置 | ||
【主权项】：
用于通过液体输送晶片的输送装置，其中所述输送装置被设置用于在第一端部处连续地接收晶片并且在释放所述晶片之前将它们基本水平地输送到第二端部，其中所述输送装置包括用于在通过液体输送期间在至少两个接触装置之间保持和电接触每一个晶片的至少两个保持装置(10；110；210))，其中每一个保持装置包括：‑主体(12；112；212)，所述主体(12；112；212)包括用于接收每一个晶片的端部的基本楔形开口(14a，14b；114a，114b；214a，214b)；‑电触点(40；140；240)，所述电触点(40；140；240)用于接触每一个晶片的端部，其中所述电触点被连接到电源；‑压力元件(20；120；220)，所述压力元件(20；120；220)可移动地连接到所述主体，用于朝向每一个晶片的端部按压所述电触点(40；140；240)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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