[发明专利]接触装置

权利要求书

1.用于通过液体输送晶片的输送装置，其中所述输送装置被设置用于在第一端部处连续地接收晶片并且在释放所述晶片之前将它们基本水平地输送到第二端部，其中所述输送装置包括用于在通过液体输送期间在至少两个接触装置之间保持和电接触每一个晶片的至少两个保持装置(10；110；210))，其中每一个保持装置包括：

-主体(12；112；212)，所述主体(12；112；212)包括用于接收每一个晶片的端部的基本楔形开口(14a，14b；114a，114b；214a，214b)；

-电触点(40；140；240)，所述电触点(40；140；240)用于接触每一个晶片的端部，其中所述电触点被连接到电源；

-压力元件(20；120；220)，所述压力元件(20；120；220)可移动地连接到所述主体，用于朝向每一个晶片的端部按压所述电触点(40；140；240)。

2.根据权利要求1所述的输送装置，其中，所述主体在每一侧上包括一个基本楔形开口(14a，14b；114a，114b；214a，214b)。

3.根据权利要求1或2所述的输送装置，其中，所述电触点(40；140；240)被设置在所述压力元件(20；120；220)上。

4.根据以上权利要求中的任何一项所述的输送装置，其中，所述压力元件被设置用于朝向所述基本楔形开口(14a，14b；114a，114b；214a，214b)的上表面按压每一个晶片。

5.根据权利要求4所述的输送装置，其中，所述压力元件是基本T形的，包括基本竖直中央部件和基本水平横向部件，其中所述基本水平横向部件被设置用于在平行于所述基本竖直中央部件的方向上、朝向所述基本楔形开口(14a，14b；114a，114b；214a，214b)的上表面按压每一个晶片。

6.根据权利要求5所述的输送装置，其中，在通过所述主体的通道中可移动地提供所述基本竖直中央部件。

7.根据权利要求4所述的输送装置，其中，所述压力元件(20)利用插在所述主体的开口(18)中的销(18a)而被可枢转地连接到所述主体。

8.根据权利要求1所述的输送装置，其中，所述电触点(40；140；240)利用用于连接到汇流条的总线连接器而被连接到所述电源。

9.根据权利要求8所述的输送装置，其中，所述电触点(40；140；240)利用在通过所述主体的通道中提供的电导体而被连接到所述总线连接器。

10.根据权利要求3所述的输送装置，其中，所述电触点(40；140；240)向上凸出。

11.根据权利要求1所述的输送装置，其中，所述压力元件被设置在所述主体的开口(18；118；218)中。

12.根据权利要求1所述的输送装置，其中，所述压力元件包括用于由于浮力而提供所述压力元件相对于所述主体的运动的浮动元件。

13.根据权利要求1所述的输送装置，其中，所述压力元件包括用于由于磁力而提供所述压力元件相对于所述主体的运动的磁体。

14.根据权利要求1所述的装置，其中，所述压力元件(220)被连接到可移动地设置在所述主体中的通道(219)中的杆(222)。

15.根据权利要求14所述的装置，其中，比所述杆(222)具有更大直径的总线连接器(244)被连接在所述杆(222)的端部中，并且其中通过使引导所述总线连接器(244)的汇流条倾斜而引起所述压力元件(220)的运动。