[发明专利]具有铜箔的树脂板、多层印制线路板、多层印制线路板的制造方法和半导体装置无效
| 申请号： | 200980110788.9 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101980862A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 大东范行 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/09 | 分类号： | B32B15/09;B32B15/08;H01L23/14;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛;吕俊清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及具有铜箔的树脂板，其包括：载体层；设置在所述载体层上厚度为0.5-5μm的铜箔层；和形成于所述铜箔层上的绝缘树脂层，其中，将所述绝缘树脂层与基材邻接，然后将所述载体层从所述铜箔层剥离，且其中，所述绝缘树脂层包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 铜箔 树脂 多层 印制 线路板 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
具有铜箔的树脂板，其包括：载体层；设置在所述载体层上厚度为0.5μm‑5μm的铜箔层；和形成于所述铜箔层上的绝缘树脂层，其中，将所述绝缘树脂层与基材邻接，然后将所述载体层从所述铜箔层剥离，且其中，所述绝缘树脂层包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。
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