[发明专利]具有铜箔的树脂板、多层印制线路板、多层印制线路板的制造方法和半导体装置

权利要求书

1.具有铜箔的树脂板，其包括：

载体层；

设置在所述载体层上厚度为0.5μm-5μm的铜箔层；和

形成于所述铜箔层上的绝缘树脂层，

其中，将所述绝缘树脂层与基材邻接，然后将所述载体层从所述铜箔层剥离，且

其中，所述绝缘树脂层包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。

2.如权利要求1所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述绝缘树脂层包含聚丙烯酸酯。

3.如权利要求2所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述聚丙烯酸酯为(甲基)丙烯酸酯聚合物。

4.如权利要求3所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述(甲基)丙烯酸酯为(甲基)丙烯酸烷基酯。

5.如权利要求1-3中任一项所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述绝缘树脂层包含无机填料，且其中所述无机填料为平均粒径D50为0.3μm-2.0μm的球形硅石。

6.如权利要求1所述的具有铜箔的树脂板，其中，剥离强度的变化率为50％-150％，所述变化率表示为B/A×100(％)，

其中，A为处理(1)后所述绝缘树脂层和所述铜箔层之间的剥离强度A，B为处理(1)至(5)后所述绝缘树脂层和所述铜箔层之间的剥离强度B，且其中所述处理(1)至(5)为：

处理(1)：

将所述具有铜箔的树脂板在200℃固化60分钟；

处理(2)：

将所固化的板在温度为30℃、湿度为60％的气氛中放置192小时；

处理(3)：

处理(2)后，将所述板在260℃-262℃加热5秒-10秒；

处理(4)：

处理(3)后，将所述板冷却至30℃；和

处理(5)：

重复处理(3)和处理(4)2个循环。

7.如权利要求1或6所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述绝缘树脂层在200℃热处理60分钟后，其在25℃-150℃向沿所述绝缘树脂层表面方向膨胀的平均热膨胀系数为40ppm/℃。

8.如权利要求1-7中任一项所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述绝缘树脂层包含酚醛树脂。

9.如权利要求1-8中任一项所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述绝缘树脂层进一步包含热塑性树脂。

10.如权利要求9所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述热塑性树脂为具有联苯骨架且分子量为5×10³-2.5×10⁵的苯氧树脂。

11.如权利要求1-10中任一项所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述绝缘树脂层包含玻璃纤维布。

12.多层印制线路板的制造方法，其中，所述方法采用权利要求1-11中任一项所述的具有铜箔的树脂板，所述方法包括：

将所述具有铜箔的树脂板堆叠在所述基材上，从而使所述具有铜箔的树脂板的所述绝缘树脂层与其上形成有电路图案的基材表面邻接；

将所述载体层从所述具有铜箔的树脂板剥离；和

利用激光束在所述铜箔层和所述绝缘树脂层中产生孔。

13.如权利要求12所述的多层印制线路板的制造方法，其中，在将所述载体层从所述具有铜箔的树脂板剥离后对所述铜箔层进行粗化处理，然后进行所述产生孔的操作。

14.印制板，其由权利要求12或13所述的多层印制线路板的制造方法制造。

15.半导体装置，其通过在权利要求14所述的印制板上安装半导体元件而形成。