[发明专利]具有铜箔的树脂板、多层印制线路板、多层印制线路板的制造方法和半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有铜箔的树脂板、多层印制线路板、多层印制线路板的制造方法和半导体装置。

背景技术

近年来对电子器件的高速传送化、小型化和轻量化的要求促进了印制板的高密度集成化。因此，经常采用用于堆叠配线同时仅使印制板的层间部通过内部通孔彼此连接的积层法。在这些方法中，采用利用具有铜箔的树脂板的方法(专利文献1和2)和根据半加成法的积层法(专利文献3、4和5)。

[专利文献1]日本专利特开第H 7-224,252(1995)号

[专利文献2]日本专利特开第H 2002-299,834号

[专利文献3]日本专利特开第H 2001-181,375号

[专利文献4]日本专利特开第H 2002-241,590号

[专利文献5]日本专利特开第H 2005-285,540号

发明内容

所述半加成法包括利用激光束等在绝缘树脂层表面形成通孔，然后通过等离子体加工或化学加工从内部通孔中除去污垢(smear)，并进行非电解镀铜。由于在此方法中，作为非电解电镀法中的催化剂钯(Pd)粘附在树脂的整个表面，所以很难增强微配线电路之间的绝缘可靠性。此外，难以控制通过化学加工对树脂表面的粗化处理，且，由于需要选择合适的化学溶液并对合适的加工条件进行研究，此处理的通用性差。另外，针对高频率应用所进行的微粗化处理可导致难以提高树脂和金属层之间的粘合性。另一方面，即使采用具有铜箔的树脂板，在考虑到铜箔和树脂层的粘合性的当前情况下，也应该使用厚度为9-18μm的铜箔，从而制约了微配线电路的制造。另一方面，如果采用厚度等于或小于5μm的极薄铜箔制造微电路，可引起与绝缘树脂层的粘合性降低的问题。特别地，在安装操作中进行热处理工序，例如回流工序等，在这种情况下，在回流工序等后可引起极薄铜箔和绝缘树脂层之间的粘合性的问题。

本发明提供了绝缘树脂层和铜箔层之间粘合性增强的具有铜箔的树脂板，并提供了使用此具有铜箔的树脂板的多层印制线路板、多层印制线路板的制造方法和半导体装置。

本发明的一个方面提供了具有铜箔的树脂板，其包括：载体层；设置在所述载体层上厚度为0.5-5μm的铜箔层；和形成于所述铜箔层上的绝缘树脂层，其中，将所述绝缘树脂层与基材邻接，然后将所述载体层从所述铜箔层剥离，且其中，所述绝缘树脂层包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。根据上述配置，可以增强绝缘树脂层与厚度为0.5-5μm的铜箔层之间的粘合性。通过此配置，即使在使用所述具有铜箔的树脂板形成电路之后进行热处理(例如回流工序等)，也可以增强铜电路层与绝缘树脂层之间的粘合性。

本发明另一方面提供了使用上述具有铜箔的树脂板制造多层印制线路板的方法，所述方法包括：将所述具有铜箔的树脂板堆叠在基材上，从而使所述具有铜箔的树脂板的绝缘树脂层与其上形成有电路图案的基材表面邻接；将所述载体层从所述具有铜箔的树脂板剥离；并利用激光束在所述铜箔层和所述绝缘树脂层中产生孔。本发明又一方面提供了通过上述多层印制线路板的制造方法制造的印制板，和通过将半导体元件安装在上述印制板上而形成的半导体装置。

本发明可以提供绝缘树脂层和铜箔层之间粘合性增强的具有铜箔的树脂板，还可以提供使用此具有铜箔的树脂板的多层印制线路板，多层印制线路板的制造方法和半导体装置。

附图说明

根据以下对优选实施方案的描述并结合附图，本发明的这些和其它目的、特点和优势将更加明显，其中：

[图1]

图1为说明本发明实施方案的具有铜箔的树脂板的示意图；

[图2]

图2为说明将具有铜箔的树脂板堆积在基材上的状态的示意图；和

[图3]

图3为说明温度变化的曲线图。

本发明的最佳实施方案

以下将基于附图对本发明的优选实施方案进行描述。首先，将参考图1和2对具有铜箔的树脂板1的概要进行描述。所述具有铜箔的树脂板1包括载体层11、设置在所述载体层11上厚度为0.5μm-5μm的铜箔层12；和形成于所述铜箔层12上的绝缘树脂层13。此具有铜箔的树脂板1经过设计使所述基材2与绝缘树脂层13邻接，然后将所述载体层11从所述铜箔层12剥离。所述绝缘树脂层13包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。