[发明专利]环氧树脂组合物及成型物

摘要

本发明提供一种可产生成型性优异、与无机填充材料复合时的热导率高、且低热膨胀性、耐热性及耐湿性优异的固化物的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物为含有(A)环氧树脂以及(B)固化剂、环氧树脂的50wt％以上为4，4′-二苯甲酮系环氧树脂、固化剂的50wt％以上为4，4′-二苯甲酮系酚性树脂、环氧树脂中的环氧基团与固化剂中的官能团的当量比为0.8～1.5的范围的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物可以含有50～95wt％的无机填充材料，适于半导体密封用。

主权项

1.一种环氧树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂及(B)固化剂的环氧树脂组合物，其特征在于，环氧树脂的50wt％以上为下述通式(1)表示的4，4′-二苯甲酮系环氧树脂，固化剂的50wt％以上为下述通式(2)表示的4，4′-二苯甲酮系酚性树脂，环氧树脂中的环氧基与固化剂中的官能团的当量比为0.8～1.5的范围，其中，n表示0～15的数，其中，m表示0～15的数。