[发明专利]环氧树脂组合物及成型物

说明书

技术领域

本发明涉及可靠性优异的在半导体密封、层叠板、散热基板等的电气·电子零件用绝缘材料中有用的环氧树脂组合物及使用其的成型物。

背景技术

以往，作为二极管、晶体管、集成电路等的电气、电子零件、半导体装置等的密封方法，采用例如利用环氧树脂、硅树脂等的密封方法、使用有玻璃、金属、陶瓷等的真空密封法，但近年来可靠性的提高、同时可以大量生产，利用具有成本优势的传递成型的树脂密封占据主流。

在上述利用传递成型的树脂密封方法中使用的树脂组合物中，通常使用包含以环氧树脂和作为固化剂的酚醛树脂为树脂成分的主要成分的树脂组合物的密封材料。

现在，以保护功率器件等的元件为目的而使用的环氧树脂组合物，为了应对元件放出的大量的热，以高密度填充结晶二氧化硅等的无机填充材料。

而且，近年来，功率器件有由编入IC的技术的芯片构成的器件、模块化了的器件，期望对于密封材料的散热性、热膨胀性的进一步改善。

为了应对这些要求，进行结晶二氧化硅、氮化硅、氮化铝、球状氧化铝粉末以提高热导率的尝试(专利文献1、2)，但产生以下问题，即，如果提高无机填充材料的含有率，则随着成型时的粘度的上升流动性降低，成型性受到损害。因此，仅仅提高无机填充材料的含有率的方法存在限制。

从上述背景考虑，还研究了利用基质树脂自身的高热导率化的方法。例如，专利文献3及专利文献4中提案有使用具有刚直的介晶基团的液晶性树脂的树脂组合物。但是，由于这些具有介晶基团的环氧树脂是具有联苯结构、偶氮次甲基结构等的刚直的结构的高结晶性、高熔点的环氧化合物，因此存在形成环氧树脂组合物时的作业性差的缺点。进而，为了在固化状态下使分子有效地取向，需要施加强磁场使其固化等的特别的操作，为了在工业上广泛利用，设备上存在很大的制约。另外，在与无机填充剂的配合体系中，目前的现状是，与基质树脂的热导率相比，无机填充材料的热导率压倒性地大，即使提高基质树脂自身的热导率，对作为复合材料的热导率提高也没有大的帮助，得不到充分的热导率提高效果。

在专利文献5中，示出了4，4′-二苯甲酮型的环氧树脂，但只公开了将酸酐作为固化剂而得到的固化物作为实施例，并没有产生呈现高热传导性的高次结构得到控制的固化物。

专利文献1：特开平11-147936号公报

专利文献2：特开2002-309067号公报

专利文献3：特开平11-323162号公报

专利文献4：特开2004-331811号公报

专利文献5：特开平2-202512号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于，解决上述问题点、提供一种环氧树脂组合物，进而提供一种使用有其的成型物，所述环氧树脂组合物的成型性优异、在与无机填充材料复合了情况下的热导率高、并且可产生低热膨胀性、耐热性及耐湿性优异的固化物。

用于解决课题的手段

本发明人等发现，在组合特定的环氧树脂与特定的固化剂的情况下，固化后可得到高次结构得到控制了的成型物，高热传导性、低热膨胀性、高耐热性及高耐湿性特别得到提高，实现了本发明。

即，本发明涉及一种环氧树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂以及(B)固化剂的环氧树脂组合物，其特征在于，环氧树脂的50wt％以上为下述通式(1)表示的4，4′-二苯甲酮系环氧树脂，固化剂的50wt％以上为下述通式(2)表示的4，4′-二苯甲酮系酚性树脂，环氧树脂中的环氧基与固化剂中的官能团的当量比为0.8～1.5的范围。

(其中，n表示0～15的数)

(其中，m表示0～15的数)

本发明的环氧树脂组合物可以含有无机填充材料，该情况下的无机填充材料的含量优选为50～95wt％。并且，本发明的环氧树脂组合物适合作为半导体密封用的环氧树脂组合物。

另外，本发明涉及一种预浸料，其特征在于，其是将上述环氧树脂组合物含浸于片状的纤维基材中、形成半固化状态而成。

进而，本发明涉及一种成型物，其特征在于，其是将上述环氧树脂组合物进行固化、成型而得到的。该固化成型物优选满足以下的任意一个以上。1)热导率为4W/m·K以上、2)差示扫描热分析中的熔点的峰在150℃～300℃的范围、及3)差示扫描热分析中的树脂成分换算的吸热量为5J/g以上。

具体实施方式