[发明专利]环氧树脂组合物及成型物

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂及(B)固化剂的环氧树脂组合物，其特征在于，环氧树脂的50wt％以上为下述通式(1)表示的4，4′-二苯甲酮系环氧树脂，固化剂的50wt％以上为下述通式(2)表示的4，4′-二苯甲酮系酚性树脂，环氧树脂中的环氧基与固化剂中的官能团的当量比为0.8～1.5的范围，

其中，n表示0～15的数，

其中，m表示0～15的数。

2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其含有50～95wt％的无机填充材料而成。

3.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其是半导体密封用的环氧树脂组合物。

4.一种预漫料，其特征在于，将权利要求1或2所述的环氧树脂组合物含浸于片状的纤维基材中、形成半固化状态而成。

5.一种成型物，其特征在于，其是将权利要求1～3中的任一项所述的环氧树脂组合物进行加热成型而得到。

6.如权利要求5所述的成型物，热导率为4W/m·K以上。

7.如权利要求5所述的成型物，差示扫描热分析中的熔点的峰在150℃～300℃的范围。

8.如权利要求5所述的成型物，差示扫描热分析中的树脂成分换算的吸热量为5J/g以上。