[发明专利]电子零件用端子的制造方法及通过该制造方法得到的电子零件用端子有效
申请号: | 200980000402.9 | 申请日: | 2009-11-02 |
公开(公告)号: | CN102138190A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 吉泽修平;横浜与志夫;石井太 | 申请(专利权)人: | 湖北工业株式会社 |
主分类号: | H01G9/008 | 分类号: | H01G9/008 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电子零件端子的制造方法,在将实施了无铅镀锡的引线端子部和/由铝构成的电极端子部接合的电子零件端子中,能够得到具有良好接合强度的电子零件用端子。将实施了无铅镀锡的引线端子部与由铝构成的电极端子部接合而成的电子零件用端子的制造方法中,将所述引线端子部与所述电极端子部隔开间隔地配置,并在所述引线端子部与所述电极端子部之间施加电压、使等离子产生,边通过所述等离子使所述无铅镀锡熔融或半熔融,边将所述引线端子部的一端推压在所述电极端子部的轴芯中,并进行冲击焊接。 | ||
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【主权项】:
一种电子零件用端子的制造方法,该电子零件用端子是将实施了无铅镀锡的引线端子部与由铝构成的电极端子部接合而成的,其特征在于,包括以下步骤:将所述引线端子部与所述电极端子部隔开间隔地配置,在所述引线端子部与所述电极端子部之间施加电压、使等离子产生,边通过所述等离子使所述无铅镀锡熔融或半熔融,边将所述引线端子部的一端推压在所述电极端子部的轴芯中并进行冲击焊接。
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