[发明专利]电子零件用端子的制造方法及通过该制造方法得到的电子零件用端子

说明书

技术领域

本发明涉及具有将由铝部件构成的电极端子与铜线、CP线等的引线端子接合的结构的电子零件用端子的制造方法，更详细地说，涉及将实施了无铅镀锡的引线端子接合在铝电极上的电子零件用端子的制造方法以及通过该制造方法得到的电子零件用端子。

背景技术

用于电池、冷凝器、电容器等的电子零件用的端子，具有在作为一对电极而发挥作用的一对铆接部上接合有引出引线端子的结构。另外，用于电解冷凝器等的焊片端子(tab terminal)具有在一对电极端子上接合有引线的结构。这些各端子都是通过将铝和铜接合而形成的。

以往，在接线柱端子以及揿钮端子中，电极端子与引出引线的接合是通过螺栓紧固、铆接、卷边接缝等的机械的方法或超音波接合等来进行的。其中，作为机械的方法，由于接合部分厚度增加、使电池整体的能量体积密度降低因而容易使接合部的界面电阻变高。而且，需要工时因而不适合量产。另外，作为超音波接合，可能会因施加的振动而对电极的活性物质造成不良影响。为了解决这样的问题，近年，尝试通过焊接对铆接部和引出引线部进行接合。

另外，作为电解冷凝器用的焊片端子，一般是通过焊接将电极端子与引线接合的。

为了提高热传导性以及电传导性，用于这些端子的引出引线大多采用铜。而且，为了提高电子零件的焊锡特性，该引线使用在表面实施了电镀的材料。

另一方面，近年，考虑到环境问题，开始进行电子零件的电极端子的无铅化以及在电子零件的接合中使用无铅焊锡的技术开发。在作为电子零件的端子使用的引线中，取代以往的含铅镀锡，开始使用不用铅的所谓无铅镀锡。

在使用这样的被实施了无铅镀锡的引线的电子零件的端子中，即使通过焊接对电极端子与该引线进行接合，也得不到充分的接合强度。为解决这样的问题，例如，在日本特开平10-229152号公报等中公开了一种方法，通过在镀锡中添加银或铋等，能够使铜引线和铝电极端子的接合强度提高(专利文献1)。

另外，在日本特开平8-222482号公报中公开了一种方法，对铝电极端子部分进行加热，将该铝加热至半熔融状态并接合引线，然后通过进一步对铝部分进行加热，形成由铜-铝-锡构成的扩散合金层，并牢固地接合引线和铝电极(专利文献2)。

但是，在将银等添加到镀锡中的方法中，必须改变电镀工序本身，存在着不能使用市面销售的无铅镀锡铜线的问题。

另外，在边加热铝电极边对引线进行接合的方法中，作为引线使用在铁线上覆盖有铜的引入线(CP线)，虽然经由由铜-铝-锡构成的扩散合金层能够使铝极板与铁线牢固地接合，但在使用不具有这样的铁芯的铜引线的情况下，即使使用上述的方法，也无法提高铜引线与铝电极的接合强度。

另一方面，在作为引线使用铜线的情况下，与CP线相比，能够使冷凝器的内部电阻降低约10％，通过将这样的低ESR型的冷凝器用于数字家电，据说能够期待至少10％以上的节能效果。另外，由于作为用于混合动力汽车、电动汽车等的电容器要求较高的可靠性，因此，与以往那样通过螺钉、铆钉来固定铝电极与引线端子的情况相比，使用通过焊接进行固定的方法。这样，在冷凝器、电容器等的电极端子中，相比CP线，优选使用仅由铜单体构成的引线，急切地期望开发一种铝电极与铜引线的接合技术。

发明内容

本发明的发明者注意到，在将实施了无铅镀锡的引线端子部和/铝电极端子部接合的电子零件端子中，若进行以往的焊接，则在铜与铝的接合界面上形成有锡-铜乃至锡-铝等金属间化合物，由于该金属间化合物的存在，焊接强度降低。而且，发明者发现，通过采用特定的焊接方法，能够不在铜/铝接合界面上形成这些金属间化合物、而实现焊接强度良好的电子零件端子。

因此，本发明的目的在于提供一种电子零件端子、尤其是冷凝器用的焊片端子的制造方法，在将实施了无铅镀锡的引线端子部和铝电极端子部接合的电子零件端子中，作为引线端子部，即使在原封不动地使用市面销售的实施了无铅镀锡的引线的情况下，在铜与铝的接合界面上实质上也不存在金属间化合物、能够得到接合强度良好的电子零件用端子。

另外，本发明的其他目的在于，提供一种通过上述的制造方法而得到的、在铜与铝的接合界面上实质上不存在金属间化合物的、接合强度良好的电子零件用端子。

而且，本发明中的电子零件用端子的制造方法，是将实施了无铅镀锡的引线端子部与由铝构成的电极端子部接合而成的电子零件用端子的制造方法，包括以下步骤：

将所述引线端子部与所述电极端子部隔开间隔地配置，

在所述引线端子部与所述电极端子部之间施加电压、使等离子产生，