[发明专利]电子零件用端子的制造方法及通过该制造方法得到的电子零件用端子

权利要求书

1.一种电子零件用端子的制造方法，该电子零件用端子是将实施了无铅镀锡的引线端子部与由铝构成的电极端子部接合而成的，其特征在于，包括以下步骤：

将所述引线端子部与所述电极端子部隔开间隔地配置，

在所述引线端子部与所述电极端子部之间施加电压、使等离子产生，

边通过所述等离子使所述无铅镀锡熔融或半熔融，边将所述引线端子部的一端推压在所述电极端子部的轴芯中并进行冲击焊接。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，仅对所述引线端子部的被焊接部分进行局部地加热。

3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，通过非接触加热器进行所述引线端子部的局部加热。

4.如权利要求1～3的任一项所述的制造方法，其特征在于，通过被加热了的惰性气体的喷射进行所述引线端子部的加热。

5.如权利要求1～4的任一项所述的制造方法，其特征在于，包含将所述引线端子部的接合侧端部成形加工成锥形状的工序。

6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述引线端子部的接合侧端部被成形加工成顶端角为30～90°的圆锥形状。

7.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述引线端子部的接合侧端部被成形加工成顶端角为30～90°的楔形状，该楔顶端的棱线相对于所述引线端子的轴方向具有3～90°的角度。

8.一种电子零件用端子，是通过权利要求1～7的任一项所述的制造方法得到的电子零件用端子，其特征在于，在所述引线端子部与所述电极端子部的接合界面上实质上不存在锡-铜化合物或锡-铝化合物。

9.如权利要求1～8的任一项所述的电子零件用端子，其特征在于，所述引线由铜或CP线构成。

10.如权利要求9所述的电子零件用端子，其特征在于，存在于所述铜引线端子部与铝电极端子部的接合界面上的锡层，其厚度是被镀在引线端子部上的无铅镀锡层的厚度的80％以下。

11.如权利要求9所述的电子零件用端子，其特征在于，存在于所述铜引线端子部与铝电极端子部的接合界面上的锡层，其厚度是被镀在引线端子部上的无铅镀锡层的厚度的20％以下。

12.如权利要求8～11的任一项所述的电子零件用端子，其特征在于，该电子零件用端子作为被用作冷凝器用的焊片端子。