[发明专利]具有温度探测的发光设备封装无效
| 申请号： | 200980000010.2 | 申请日： | 2009-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101548131A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 温珊媚;张智恒;卢明 | 申请（专利权）人： | 香港应用科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;H05B37/02;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香港科*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光设备封装和一种发光系统。依照一个实施例，提供一个功能基板；至少一个发光元件，其被键合到功能基板上；和至少一个内设的热探测单元，其被建造在功能基板上，其中内设的热探测单元靠近发光元件，并且内设的热探测单元被设置以探测温度并传递一个温度信号。内设的热探测单元可以是一种基于半导体基板上的NTC热敏电阻。本发明也可以包括一个控制系统，其用来探测温度，并作出任何必需的电流调整以保持发光元件的一致性性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 探测 发光 设备 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光设备封装，包括：一个功能基板；至少一个发光元件，其被键合到功能基板上；和至少一个内设的热探测单元，其被建造在功能基板上，其中内设的热探测单元靠近发光元件，并且内设的热探测单元被设置以探测温度并传递一个温度信号。
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