[发明专利]具有温度探测的发光设备封装无效

专利信息
申请号: 200980000010.2 申请日: 2009-03-02
公开(公告)号: CN101548131A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 温珊媚;张智恒;卢明 申请(专利权)人: 香港应用科技研究院有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/00;H05B37/02;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人: 江耀纯
地址: 中国香港新界沙田香港科*** 国省代码: 中国香港;81
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 温度 探测 发光 设备 封装
【权利要求书】:

1.一种发光设备封装,包括:

一个功能基板;

至少一个发光元件,其被键合到功能基板上;和

至少一个内设的热探测单元,其被建造在功能基板上,其中内设的热 探测单元靠近发光元件,并且内设的热探测单元被设置以探测温度并传递 一个温度信号。

2.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中发光元件是一个或多 个基于半导体的设备。

3.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中内设的热探测单元是 一个或多个基于半导体的热敏电阻。

4.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中内设的热探测单元包 括掺杂的半导体基材料。

5.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中内设的热探测单元测 量电阻。

6.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中内设的热探测单元被 放置靠近发光元件。

7.根据权利要求1所述的发光设备封装,还包含至少一对焊盘,其 被设置用于电连接,功能基板可以运行作为至少一个内设的热探测单元。

8.根据权利要求1所述的发光设备封装,还包含一个控制系统,其 被连接到功能基板,控制系统亦包括一个电源,其被设置以提供电流到发 光元件,而且控制系统可以接收温度信号,并根据温度信号有选择性地调 整电流。

9.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中控制系统还包括一个 微控制器单元,其被连接到一个查找表格,其中微控制器单元基于温度信 号确定是否需要调整电流。

10.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中一个单独制作工序被 用来制作内设热探测单元和功能基板。

11.根据权利要求10所述的发光设备封装,其中单独制作工序包括多 个掩膜和蚀刻步骤,以建立一个发光元件平台和内设热探测单元。

12.一种发光系统,包括:

一个功能基板;

至少一个发光元件,其被键合到功能基板上;和

至少一个内设的热探测单元,其被建造在功能基板上,其中内设的热 探测单元靠近发光元件,其中内设的热探测单元被设置以探测温度并传递 一个温度信号;

一个电源,其被连接到至少一个发光元件,电源被设置以提供电流到 至少一个发光元件;和

一个微控制器单元,其被连接到电源和内设的热探测单元,微控制器 单元被设置以控制从电源提供到至少一个发光单元的电流,微控制器单元 还被设置以接收来自内设的热探测单元的温度信号。

13.根据权利要求12所述的发光系统,其中微控制器单元还被设置以 根据温度信号有选择性地调整电流。

14.根据权利要求12所述的发光系统,还包括一个查找表格,其被连 接到微控制器单元,查找表格包括温度信号和电流相关连的数据。

15.根据权利要求12所述的发光系统,其中一个单独制作工序被用来 制作内设的热探测单元和功能基板。

16.根据权利要求12所述的发光系统,还包括至少一对焊盘,其被键 合到功能基板,它们被设置用于电连接,功能基板可以运行作为至少一个 内设的热探测单元。

17.一种制作具有内设热探测单元的发光设备封装的方法,此方法包 括:

提供一个半导体基板;

在半导体基板上建立一个内设的热探测单元;

在半导体基板上产生一个钝化层;

利用一个或多个掩膜将半导体基板图案化,并利用一个或多个掩膜以 及一个或多个蚀刻步骤蚀刻钝化层和功能基板,以在半导体基板上形成一 个布局设计;和

在半导体基板上形成一个或多个金属走线。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于香港应用科技研究院有限公司,未经香港应用科技研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980000010.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top