[发明专利]具有温度探测的发光设备封装无效
申请号: | 200980000010.2 | 申请日: | 2009-03-02 |
公开(公告)号: | CN101548131A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 温珊媚;张智恒;卢明 | 申请(专利权)人: | 香港应用科技研究院有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V23/00;H05B37/02;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国香港新界沙田香港科*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 温度 探测 发光 设备 封装 | ||
1.一种发光设备封装,包括:
一个功能基板;
至少一个发光元件,其被键合到功能基板上;和
至少一个内设的热探测单元,其被建造在功能基板上,其中内设的热 探测单元靠近发光元件,并且内设的热探测单元被设置以探测温度并传递 一个温度信号。
2.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中发光元件是一个或多 个基于半导体的设备。
3.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中内设的热探测单元是 一个或多个基于半导体的热敏电阻。
4.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中内设的热探测单元包 括掺杂的半导体基材料。
5.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中内设的热探测单元测 量电阻。
6.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中内设的热探测单元被 放置靠近发光元件。
7.根据权利要求1所述的发光设备封装,还包含至少一对焊盘,其 被设置用于电连接,功能基板可以运行作为至少一个内设的热探测单元。
8.根据权利要求1所述的发光设备封装,还包含一个控制系统,其 被连接到功能基板,控制系统亦包括一个电源,其被设置以提供电流到发 光元件,而且控制系统可以接收温度信号,并根据温度信号有选择性地调 整电流。
9.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中控制系统还包括一个 微控制器单元,其被连接到一个查找表格,其中微控制器单元基于温度信 号确定是否需要调整电流。
10.根据权利要求1所述的发光设备封装,其中一个单独制作工序被 用来制作内设热探测单元和功能基板。
11.根据权利要求10所述的发光设备封装,其中单独制作工序包括多 个掩膜和蚀刻步骤,以建立一个发光元件平台和内设热探测单元。
12.一种发光系统,包括:
一个功能基板;
至少一个发光元件,其被键合到功能基板上;和
至少一个内设的热探测单元,其被建造在功能基板上,其中内设的热 探测单元靠近发光元件,其中内设的热探测单元被设置以探测温度并传递 一个温度信号;
一个电源,其被连接到至少一个发光元件,电源被设置以提供电流到 至少一个发光元件;和
一个微控制器单元,其被连接到电源和内设的热探测单元,微控制器 单元被设置以控制从电源提供到至少一个发光单元的电流,微控制器单元 还被设置以接收来自内设的热探测单元的温度信号。
13.根据权利要求12所述的发光系统,其中微控制器单元还被设置以 根据温度信号有选择性地调整电流。
14.根据权利要求12所述的发光系统,还包括一个查找表格,其被连 接到微控制器单元,查找表格包括温度信号和电流相关连的数据。
15.根据权利要求12所述的发光系统,其中一个单独制作工序被用来 制作内设的热探测单元和功能基板。
16.根据权利要求12所述的发光系统,还包括至少一对焊盘,其被键 合到功能基板,它们被设置用于电连接,功能基板可以运行作为至少一个 内设的热探测单元。
17.一种制作具有内设热探测单元的发光设备封装的方法,此方法包 括:
提供一个半导体基板;
在半导体基板上建立一个内设的热探测单元;
在半导体基板上产生一个钝化层;
利用一个或多个掩膜将半导体基板图案化,并利用一个或多个掩膜以 及一个或多个蚀刻步骤蚀刻钝化层和功能基板,以在半导体基板上形成一 个布局设计;和
在半导体基板上形成一个或多个金属走线。
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