[实用新型]一种铜线结构的功率晶体管有效
| 申请号： | 200920314165.0 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN201527975U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 赵振华 | 申请（专利权）人： | 无锡罗姆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/68 | 分类号： | H01L29/68;H01L23/488 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及了一种铜线结构的功率晶体管，属于一种电子器件，它由芯片、散热板、外引线和塑封料，特征在于芯片与外引线通过铜丝连接在一起，连接处采用铜线球焊连接。优选外引线与芯片连接的铜线为2～3根，直径为25～50μm。为提高焊接可靠性，芯片表面还可以镀4～6μm的金属化铝，外引线根部与铜线键合处局部镀有银或镍。这种功率晶体管连接稳定可靠，生产速度快，能大幅度提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 结构 功率 晶体管 | ||
【主权项】：
一种铜线结构的功率晶体管，包含芯片(4)、散热板(2)、外引线(7)和塑封料(1)，芯片(4)表面涂有焊料(3)，其特征是，芯片(4)与外引线(7)通过铜丝(6)连接在一起，连接处采用铜线球焊连接。
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