[实用新型]一种铜线结构的功率晶体管

说明书

技术领域：

本实用新型属于一种电子器件，特别是一种额定电流0.5～2A，封装形式为T0-126或者T0-220的功率晶体管。

背景技术：

现有封装形式为T0-126或T0-220、额定电流0.5～2A的功率晶体管，都含有半导体芯片、内引线、散热板、外引线和塑封料，其中内引线是2根直径70～100μm的铝线(含硅0.1％)。这种结构的功率晶体管的生产，内引线铝线连接只能用超声键合工艺，需要的时间长，即使采用美国或日本制造的粗铝线全自动铝线键合机，也要约1秒钟完成一个器件。目前市场上最好的半自动键合机，需要2-3秒钟完成一个器件，不仅效率低，而且还容易出现人为因素造成的质量问题，影响产品的可靠性。

实用新型内容：

本实用新型就是为了克服背景技术所述的缺点，设计一种新结构的T0-126/220封装的功率晶体管，将铜线结构用于晶体管，使这种晶体管的制造能够使用效率更高的铜焊设备来生产，提高生产率。

这种铜线结构的功率晶体管含有半导体芯片、外引线、散热板和塑封料，芯片表面涂有一层焊料，技术特征在于芯片与外引线通过铜线连接在一起，连接处采用铜线球焊连接。

优选的铜线为2～3根，直径为25～50μm。为了提高焊接的可靠性，在铜线与芯片焊接处有金属化铝层，铝层的厚度为4～6μm，外引线根部与铜线键合处局部镀有银或镍。

这种采用铜线结构的功率晶体管，芯片与外引线连接稳定可靠，导电性、导热性、破断力均比原(铝线)结构优异；更重要的是可以使用成熟的全自动铜线球焊机来生产，效率高、速度快，只需0.4～0.45秒完成一个器件，比美国或日本粗铝线全自动键合机快2.2-2.5倍，比市场上最好的半自动铝线键合机快5-7倍，大幅度提高了生产效率，同时还减少了人力操作，提高了产品质量的稳定性。

附图说明：

图1，本实用新型T0-126封装形式的实施实例结构图。

图2，本实用新型T0-220封装形式的实施实例结构图。

具体实施方式：

按照图1、图2的一个额定电流2A以下，T0-126/220封装的功率晶体管结构图，外层是塑封料1，3根外引线7通入晶体管内部，内部有芯片4和散热板2，芯片4的外表有焊料3。芯片4与外引线7的连接，通过2根直径为38μm的铜线6连接起来，芯片4与铜线6连接处是一层金属化铝层5，本实施实例中金属化铝层5的厚度为4μm以上。铜线6与芯片金属化铝层5的连接方法是球焊，铜线6与外引线7的连接方法是键合，键合处的外引线7表面局部镀银。

本实用新型的结构可以应用在电流2A以下的、T0-126或者T0-220封装形式的功率晶体管，也可以应用在78/79系列的三端稳压集成电路。