[实用新型]音叉晶体晶片基座焊接锡炉有效

专利信息
申请号: 200920289215.4 申请日: 2009-12-14
公开(公告)号: CN201565689U 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 喻信东 申请(专利权)人: 湖北泰晶电子科技有限公司
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 441300 湖北省随州市曾*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及到音叉晶体晶片基座焊接领域,是一种音叉晶体晶片基座焊接锡炉。在炉体的平面台板中间安装有导轨A和导轨B,导轨A和导轨B呈并列状;在导轨A和导轨B上安装有导轨固定桥A和导轨固定桥B;在炉体的平面台板导轨A的外侧安装有热风控制开关组件A和热风管组件调整支架A;在炉体的平面台板导轨B的外侧安装有热风控制开关组件B和热风管组件调整支架B。由于采用了本技术方案,可单独对每条制具上的晶片与基座进行焊接,也可连续多条制具同时上炉进行焊接,并且保证了焊接的质量,降低了生产成本。
搜索关键词: 音叉 晶体 晶片 基座 焊接
【主权项】:
音叉晶体晶片基座焊接锡炉,其特征是在炉体(1)的平面台板(5)中间安装有导轨A(2)和导轨B(10),导轨A(2)和导轨B(10)呈并列状;在导轨A(2)和导轨B(10)上安装有导轨固定桥A(8)和导轨固定桥B(6);在炉体(1)的平面台板(5)导轨A(2)的外侧安装有热风控制开关组件A(3)和热风管组件调整支架A(4);在炉体(1)的平面台板(5)导轨B(10)的外侧安装有热风控制开关组件B(9)和热风管组件调整支架B(7)。
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