[实用新型]音叉晶体晶片基座焊接锡炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及到音叉晶体晶片基座焊接领域，是一种音叉晶体晶片基座焊接锡炉。

背景技术

目前，小型音叉晶体生产过程中晶片与基座相互焊接，采用最传统的锡炉焊接，通常出现焊接制具偏离轨道，发热管和热吹风管对晶片与基座焊接锡点不均匀，出现大量的不良品。

发明内容

本实用新型的目的是要提供一种结构简单、晶片与基座相互连接的焊接设备。

本实用新型是这样实现的：在炉体的平面台板中间安装有导轨A和导轨B，导轨A和导轨B呈并列状；在导轨A和导轨B上安装有导轨固定桥A和导轨固定桥B；在炉体的平面台板导轨A的外侧安装有热风控制开关组件A和热风管组件调整支架A；在炉体的平面台板导轨B的外侧安装有热风控制开关组件B和热风管组件调整支架B。

由于采用了上述技术方案，可单独对每条制具上的晶片与基座进行焊接，也可连续多条制具同时上炉进行焊接，并且保证了焊接的质量，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

在图中：1、炉体；2、导轨A；3、热风控制开关组件A；4、热风管组件调整支架A；5、平面台板；6、导轨固定桥B；7、热风管组件调整支架B；8、导轨固定桥A；9、热风控制开关组件B；10、导轨B。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步地说明。

在图1中，在热风管组件调整支架A4和热风管组件调整支架B7上装上电热管后并在热风控制开关组件A3和热风控制开关组件B9的控制下，对轨道上的被焊接制具进行准确快速的焊接。