[实用新型]音叉晶体晶片基座焊接锡炉有效
| 申请号： | 200920289215.4 | 申请日： | 2009-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN201565689U | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 喻信东 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随州市曾*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 音叉 晶体 晶片 基座 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.音叉晶体晶片基座焊接锡炉，其特征是在炉体(1)的平面台板(5)中间安装有导轨A(2)和导轨B(10)，导轨A(2)和导轨B(10)呈并列状；在导轨A(2)和导轨B(10)上安装有导轨固定桥A(8)和导轨固定桥B(6)；在炉体(1)的平面台板(5)导轨A(2)的外侧安装有热风控制开关组件A(3)和热风管组件调整支架A(4)；在炉体(1)的平面台板(5)导轨B(10)的外侧安装有热风控制开关组件B(9)和热风管组件调整支架B(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北泰晶电子科技有限公司，未经湖北泰晶电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920289215.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能保健腰托
- 下一篇：转子表面去毛刺机去毛刺装置
