[实用新型]半导体红外发光二极管有效

专利信息
申请号: 200920277572.9 申请日: 2009-12-23
公开(公告)号: CN201590434U 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 刘宪章 申请(专利权)人: 北京瑞普北光电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 史霞
地址: 100027 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种半导体红外发光二极管,包括负电极和正电极,其特征在于,还包括金属玻璃管帽,金属玻璃管帽上设置一玻璃透光窗,金属玻璃管帽与金属玻璃管座密封焊接形成一空腔,负电极穿过金属玻璃管座,负电极一端位于空腔外,另一端位于空腔内并与空腔内的发光芯片连接,正电极穿过金属玻璃管座,正电极一端位于空腔内,另一端位于空腔外,正电极通过键合丝与发光芯片连接,所述的金属玻璃管座与负电极之间、负电极与正电极之间、正电极与金属玻璃管座之间设置有玻璃绝缘子。本实用新型的有益效果为:本实用新型采用金属玻璃管帽和管座,提高了发光二极管的可靠性,延长了其使用寿命。
搜索关键词: 半导体 红外 发光二极管
【主权项】:
半导体红外发光二极管,包括负电极和正电极,其特征在于,还包括金属玻璃管帽,金属玻璃管帽上设置一玻璃透光窗,金属玻璃管帽与金属玻璃管座密封焊接形成一空腔,负电极穿过金属玻璃管座,负电极一端位于空腔外,另一端位于空腔内并与空腔内的发光芯片连接,正电极穿过金属玻璃管座,正电极一端位于空腔内,另一端位于空腔外,正电极通过键合丝与发光芯片连接,所述的金属玻璃管座与负电极之间、负电极与正电极之间、正电极与金属玻璃管座之间设置有玻璃绝缘子。
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