[实用新型]一种LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括硅基片以及蓝宝石衬底的LED芯片，所述硅基片上设有导电层，导电层上设有与外部电源连接的导电线，所述LED芯片通过锡片倒装焊接于硅基片的导电层上，所述硅基片的下方设置有散热片，所述硅基片通过导热胶与散热片紧接。本实用新型热量产生减小，所产生的热量也能及时有效地通过硅基片传送到下一级的散热片上，与一般采用的银胶相比，所采用的锡片的导热效果与物理特性远优于银胶，因此本实用新型具有极好的散热效果；本实用新型的各个部件之间具有极高的接合强度，与现有的LED封装结构相比，其可靠性更高，因此，采用此封装结构的LED灯具有更长的使用寿命。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于包括硅基片(1)以及蓝宝石衬底的LED芯片(2)，所述硅基片(1)上设有导电层(4)，导电层(4)上设有与外部电源连接的导电线(5)，所述LED芯片(2)通过锡片(6)倒装焊接于硅基片(1)的导电层(4)上，所述硅基片(1)的下方设置有散热片(3)，所述硅基片(1)通过导热胶与散热片(3)紧接。