[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 200920264290.5 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201570516U | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 杜姬芳 | 申请（专利权）人： | 杜姬芳 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 李柏林 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，其特征在于包括硅基片(1)以及蓝宝石衬底的LED芯片(2)，所述硅基片(1)上设有导电层(4)，导电层(4)上设有与外部电源连接的导电线(5)，所述LED芯片(2)通过锡片(6)倒装焊接于硅基片(1)的导电层(4)上，所述硅基片(1)的下方设置有散热片(3)，所述硅基片(1)通过导热胶与散热片(3)紧接。
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