[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受全球瞩目。

就目前的情况来说，LED光源所采用的封装结构一般都具有散热效果不好、可靠性不高的缺陷，导致LED光源的寿命受到极大的限制。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种散热效果好、可靠性高的LED封装结构。

本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是：

一种LED封装结构，包括硅基片以及蓝宝石衬底的LED芯片，所述硅基片上设有导电层，导电层上设有与外部电源连接的导电线，所述LED芯片通过锡片倒装焊接于硅基片的导电层上，所述硅基片的下方设置有散热片，所述硅基片通过导热胶与散热片紧接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的LED芯片倒装焊接于硅基片的导电层上，热阻值大幅降低，热量产生减小，并且所产生的热量也能及时有效地通过硅基片传送到下一级的散热片上，此外，与一般采用的银胶相比，所采用的锡片的导热效果与物理特性远优于银胶，因此本实用新型具有极好的散热效果；本实用新型的各个部件之间具有极高的接合强度，与现有的LED封装结构相比，其可靠性更高，因此，采用此封装结构的LED灯具有更长的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型的一种LED封装结构，包括硅基片1以及蓝宝石衬底的LED芯片2，所述硅基片1上设有导电层4，导电层4上设有与外部电源连接的导电线5，所述LED芯片2通过锡片6倒装焊接于硅基片1的导电层4上，所述硅基片1的下方设置有散热片3，所述硅基片1通过导热胶与散热片3紧接。其中，LED芯片2包括n电极8和p电极9，外部电源利用导电线5、导电层4、n电极8和p电极9向芯片供电，芯片通电后发出的光透过蓝宝石衬底7后向外部射出。

实际应用时，散热片3采用热导率高、热胀系数匹配的复合材料，保证受热时不会因变形而破坏与硅基片1之间的连接关系。导电线5采用导电效果极好的金线，金线的尺寸根据LED芯片2的功率大小进行选择。

LED芯片2与硅基片1导电层4的粘合过程一般采用共晶焊工艺，利用合适配方的金锡合金，在超声作用下低熔点焊接，此种粘合方式保证了它们之间的连接具有足够高的接合强度。

上述只是对本实用新型的一些优选实施例进行了图示和描述，但本实用新型的结构并不受上述实施例的限制，只要其以基本相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。