[实用新型]半导体电子致冷装置用组合式散热器无效
| 申请号： | 200920254647.1 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201706770U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 许建新;吴海港 | 申请（专利权）人： | 许建新;吴海港 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 张贰群 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体电子致冷装置用组合式散热器，涉及半导体电子致冷散热领域。具有盘曲封闭独立循环式散热管，盘曲封闭独立循环式散热管内部封装有工质，盘曲封闭独立循环式散热管的部分管路直接被该传热块紧密夹抱，传热块为分体式，该传热块具有一个可与半导体致冷装置的热端贴合的表面。本实用新型可有效解决现有技术存在的问题，具有结构简单、合理，加工、使用方便、灵活，可靠性强，密封性好，成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电子 致冷 装置 组合式 散热器 | ||
【主权项】：
一种半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特征在于具有盘曲封闭独立循环式散热管(1)，盘曲封闭独立循环式散热管(1)内部封装有工质，盘曲封闭独立循环式散热管(1)的部分管路直接被该传热块紧密夹抱，传热块为分体式，该传热块具有一个可与半导体致冷装置(4)的热端贴合的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于许建新;吴海港，未经许建新;吴海港许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920254647.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型红外线烘烤装置
- 下一篇：保持架盖的冲孔模具
