[实用新型]半导体电子致冷装置用组合式散热器无效
| 申请号： | 200920254647.1 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201706770U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 许建新;吴海港 | 申请（专利权）人： | 许建新;吴海港 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 张贰群 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 电子 致冷 装置 组合式 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特征在于具有盘曲封闭独立循环式散热管(1)，盘曲封闭独立循环式散热管(1)内部封装有工质，盘曲封闭独立循环式散热管(1)的部分管路直接被该传热块紧密夹抱，传热块为分体式，该传热块具有一个可与半导体致冷装置(4)的热端贴合的表面。
2.根据权利要求1所述的半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特征在于所述的盘曲封闭独立循环式散热管(1)被传热块紧密夹抱的部分管路为两根或两根以上的分管并联式结构。
3.根据权利要求1所述的半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特征在于所述的盘曲封闭独立循环式散热管(1)为1个或2个或2个以上相并联式结构。
4.根据权利要求1、2或3所述的半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特征在于所述的传热块为分体式实体结构。
5.根据权利要求4所述的半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特征在于所述的分体式为由设有对称沟槽的两个或两个以上的组合式传热块。
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