[实用新型]PECVD用硅片载片器的挂钩无效
| 申请号： | 200920234831.X | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN201473588U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 尤耀明 | 申请（专利权）人： | 无锡绿波新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/50 | 分类号： | C23C16/50;C23C16/54;H01L31/18;H01J37/02;H01J37/32 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214092 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PECVD用硅片载片器的挂钩，包括钩体，所述钩体包括两个向下延伸的支臂，所述支臂的截面为圆形，钩体的下部两侧为向外上方弯曲的钩尖，钩尖为圆锥体，钩体的腰部内侧设置有向内伸的顶尖，顶尖也为圆锥体。本实用新型钩体的截面为圆形，表面很光，粗糙度小，装取片时，不容易对硅片造成影响，不易产生碎片；钩尖为圆锥体，与硅片是点接触，不易产生彩片。 | ||
| 搜索关键词： | pecvd 硅片 载片器 挂钩 | ||
【主权项】：
一种PECVD用硅片载片器的挂钩，包括钩体(1)，其特征是：所述钩体(1)包括两个向下延伸的支臂，钩体(1)的下部两侧为向外上方弯曲的钩尖(3)，钩体(1)的腰部内侧设置有向内伸的顶尖(2)。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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