[实用新型]一种改进的半导体晶片磨削砂轮对刀装置无效
| 申请号： | 200920234112.8 | 申请日： | 2009-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN201559101U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 吕洪明;郭东明;朱祥龙;储湘华;康仁科 | 申请（专利权）人： | 无锡机床股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B49/10;H01L21/02 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214061 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种改进的半导体晶片磨削砂轮对刀装置。其能完成半导体晶片磨削前砂轮的对刀，缩短磨削时砂轮主轴的空行程，使得半导体晶片的磨削效率得到提高。其包括砂轮主轴、砂轮主轴进给装置、砂轮、吸盘，其特征在于：所述砂轮的下表面和所述吸盘的上表面的空间内装有一高度确定的微动开关，所述微动开关一端装有开关触点，所述微动开关通过装于侧部的连接件连接驱动装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 半导体 晶片 磨削 砂轮 装置 | ||
【主权项】：
一种改进的半导体晶片磨削砂轮对刀装置，其包括砂轮主轴、砂轮主轴进给装置、砂轮、吸盘，其特征在于：所述砂轮的下表面和所述吸盘的上表面的空间内装有一高度确定的微动开关，所述微动开关一端装有开关触点，所述微动开关通过装于侧部的连接件连接驱动装置。
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