[实用新型]一种改进的半导体晶片磨削砂轮对刀装置

权利要求书

1.一种改进的半导体晶片磨削砂轮对刀装置，其包括砂轮主轴、砂轮主轴进给装置、砂轮、吸盘，其特征在于：所述砂轮的下表面和所述吸盘的上表面的空间内装有一高度确定的微动开关，所述微动开关一端装有开关触点，所述微动开关通过装于侧部的连接件连接驱动装置。

2.根据权利要求1所述一种改进的半导体晶片磨削砂轮对刀装置，其特征在于：所述连接件具体为弹簧、转轴，所述驱动装置具体为摆动气缸，所述弹簧连接所述微动开关侧部和所述转轴的顶部，所述转轴底部连接所述摆动气缸。